在SMT貼片加工過程中，回流焊是重要的（de）加（jiā）工環節，擁有較高（gāo）的工藝難度，它是一種群焊過程，通過整體加熱一次性焊接完（wán）成PCB線路板上（shàng）麵所有的（de）電（diàn）子元器件，這個過程需要有經驗的作（zuò）業人員（yuán）控製回（huí）流（liú）焊的爐溫曲線，保證焊接質量，保證最（zuì）終成品的質量和可靠（kào）性。那到底要怎樣才能設（shè）定好回流焊爐的的爐溫曲線，獲得優良的焊接質量呢了？網絡（luò）上（shàng）有很多文獻和資料，但是大都較為難懂，接下來我們將（jiāng）為（wéi）您簡單介紹如何設定回流焊（hàn）的爐溫曲（qǔ）線。

回流（liú）焊爐有4個區，分為預（yù）熱區、恒溫區、融錫區和冷卻（què）區，大部分焊錫膏都可以在這幾個溫區進行（háng）作業，為了（le）加深對理想的溫度曲線的認識，現將各區的溫度、停留時間以及焊錫膏在各區的變化情況，介紹如下：

一、預熱區（qū）

預熱區（qū）的目的是為了加熱PCB板，達到預熱效果，使其可以與錫膏融（róng）合。但是這時候要控製升溫速（sù）率，控（kòng）製在適合的範圍內，以免產生（shēng）熱衝擊，造成電路板和元器件受損。預熱（rè）區的升溫斜率應小於3℃/sec，設定溫度應在室溫~130℃。其停（tíng）留時間計算如下：設環境溫度為25℃，若升溫速率按3℃/sec計算則（zé）（150-25）/3即為42s，若升溫（wēn）速率按1.5℃/s，計算則（150-25）/ 1.5即為85s。通常根據元件大小差異程度調整時間以調控升溫速率在2℃/s以下為最佳（jiā）。

二、恒溫（wēn）區

恒溫（wēn）區的主要目的是使PCB電路板上麵的元件的溫度趨於穩定，盡量減少（shǎo）溫（wēn）差。我們希望在這個（gè）區（qū）域可以實現大小元器件（jiàn）的溫度盡量平衡（héng），並保證焊膏中的助焊劑（jì）得到充分的揮發。值得注意的是，在這個（gè）區間，電路板上麵（miàn）的元件應該具（jù）有相同的的溫度（dù），保證（zhèng）其進入到回流段時不會出現焊接不良等現象。恒溫區的設（shè）定溫度為130℃~160℃，恒溫時間為60~120s。

三、回流區

這一區間的溫（wēn）度是最高的，使組件的溫度上（shàng）升（shēng）至峰值（zhí）溫度（dù）。在回流焊其焊接（jiē）峰值（zhí）溫度視所用錫膏的不同而不同（tóng），一般我們建議使（shǐ）用為焊膏溫度的熔點溫度加20~40 ℃。峰值溫度為210℃~230℃，時間不要過長，以防對PCB板造成不良影響。回流區的升溫（wēn）速率控製在2.5-3℃/ s，一般應在25s-30s內達到峰值溫度。在這裏有一個技巧就是其熔錫溫度為183℃以上，熔錫時間可以分為兩個（gè），一個是（shì）183℃以（yǐ）上的60~90s，另一個是200℃以上的20~60s，尖峰值（zhí）溫度為210℃~230℃。

四、冷卻區

這區間焊膏中的鉛錫粉末已經熔化並充分潤濕被連接表麵，應該有盡可能快的速度來進行（háng）冷卻，這樣有助於得到明亮（liàng）的焊點並有好的外形，也（yě）不會產生毛（máo）糙（cāo）的焊點。冷卻段降溫速（sù）率一般為3~4℃/s冷卻至75℃即可，降溫斜率小於4℃/s。

當然，在批量生產中，每個產品的實際工作曲線，應根據SMA大小（xiǎo）、元件的多少及品種反複調節才能獲得，從時間（jiān）上看，整個回流時間為（wéi）175sec-295sec即（jí）3分鍾-5分鍾左右，（不（bú）包（bāo）括進入第一溫區前的時間）。