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錫膏品質的影響因素


錫膏品質的影響因素主要有:

1.粘度

   錫膏是一種觸變性流體,在外力(lì)的作用下能產生流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能(néng)的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏(lòu)孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度(dù)的主要因(yīn)素:錫粉的百分含量:合金(jīn)含量(liàng)高,粘度就(jiù)大。

2.觸變指(zhǐ)數和塌落度

    錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落度主要與錫膏的粘度和(hé)觸(chù)變性有(yǒu)關。觸(chù)變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。

3.錫粉成(chéng)份、助劑組成

     錫粉成份、焊(hàn)劑的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏熔點、印刷性、可(kě)焊性及焊點質量的關鍵參數(shù)。一般要求錫粉合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶。錫粉與焊劑的(de)配比(bǐ)是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。

4.錫粉(fěn)顆(kē)粒尺寸、形狀和分布

     錫粉顆粒的尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響(xiǎng)錫膏(gāo)的印刷性、脫摸性和可(kě)焊性(xìng)。細小顆粒的錫膏印刷性比較好,特別對於高密度、窄間距的產(chǎn)品。

     合金粉(fěn)末(mò)的形狀也會影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的(de)合金粉末組成(chéng)的錫膏粘度較低,印刷(shuā)後錫膏圖形容易塌落,印刷(shuā)性好,適用範圍(wéi)廣,尤其適用於高密度窄間距(jù)的絲網與金屬模板印刷(shuā),同時適用於滴塗工藝。

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