專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
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固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠(jiāo)針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球(qiú)/激光噴錫錫球(qiú) |
底部填充膠(jiāo) |
模組膠 |
包裝管係列 |
錫膏品質的影響因素主(zhǔ)要有:
1.粘度(dù)
錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產生(shēng)流動。粘度是錫膏的主要特性指標,它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的(de)圖形(xíng)殘缺不全(quán),影響錫膏粘度的主要因素:錫粉(fěn)的百分含(hán)量:合金含量(liàng)高,粘度就大。
2.觸變指數和塌落度
錫膏是觸變性流體,錫膏的塌落(luò)度主要與(yǔ)錫膏的粘度和觸變性有關。觸變指數高,塌落度小;觸變指數低,塌落度大。
3.錫粉成(chéng)份、助(zhù)劑組成
錫粉成份、焊劑(jì)的組成以及錫粉與焊劑的配比是決定錫膏(gāo)熔點、印刷性、可焊性及焊點質(zhì)量的關鍵參(cān)數。一般要求錫粉合金組分盡量(liàng)達到共晶或近共晶(jīng)。錫(xī)粉與焊劑(jì)的配比是以錫粉在錫膏中的重量百分含量來表示。
4.錫粉顆粒尺寸、形狀和(hé)分布
錫粉顆粒的(de)尺寸、形狀及其均勻性是影響錫膏性能的重要參數,影響錫(xī)膏的印刷性、脫摸性和可焊性。細小顆粒的錫膏印刷(shuā)性比較好,特別對於高密度、窄(zhǎi)間距的產品(pǐn)。
合金(jīn)粉末的形狀也會影響錫膏的印刷性、脫摸性和可焊性。球形顆粒的合金粉末組成的錫膏粘度較低,印(yìn)刷後錫膏圖形容易塌落,印刷性好,適用範圍廣,尤其(qí)適用於高密度窄間距的絲網與金屬模板印(yìn)刷,同(tóng)時(shí)適用於滴塗工(gōng)藝。
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