SMT貼片加工中錫球產生的原因

⑴焊料受到過快的加熱或者冷卻，尤其是SMT貼片無（wú）鉛（qiān）高溫工藝（yì），會導致錫球的形成。

⑵回（huí）流（liú）焊接時（shí）候熔融助焊劑的蒸發速度過快，焊劑成分中比（bǐ）較高的溶劑（jì）比例比較高、或者高沸點溶劑過量、加熱不當等都會導致SMT貼（tiē）片生產的錫球可能性（xìng）增加。

⑶被焊（hàn）接表麵或者焊料中錫的氧化（huà）程度過高，使得焊接（jiē）時候焊料整體內各個部分的受熱、受熱等過程不一致，從而（ér）影（yǐng）響（xiǎng）焊劑的熱導、熱傳等熱行為受到影響，也會使得貼片加工錫球產生的可能性增加。

⑷焊膏的使用過程中有不利的因素影響錫膏使用環境，如不當的錫膏回溫導致（zhì）錫膏（錫膏焊劑成分（fèn）中（zhōng）含有較多的親（qīn）水基成分（fèn））吸潮等，會在貼片加工焊接過程中引起錫膏飛濺而形成錫球（qiú）。