SMT貼片加（jiā）工中錫球（qiú）產生的原（yuán）因

⑴焊料受到過快（kuài）的加熱或者冷卻，尤其是SMT貼片（piàn）無鉛高溫工藝，會導致錫球的形成。

⑵回流焊接時候熔融助焊劑的蒸發速度過快，焊劑成分中比較高的溶劑比例比較高、或者高沸點溶劑過（guò）量、加熱不當等都會導致SMT貼片生產的錫球可能（néng）性增加。

⑶被焊接表麵或者焊（hàn）料中錫的氧化程度過高（gāo），使得（dé）焊接時候焊料整體內各個部分（fèn）的受熱、受熱等過程不一致，從而影（yǐng）響焊劑的熱導、熱（rè）傳等熱行為受到影響，也會使得貼（tiē）片加工錫球產生的可能性增加。

⑷焊膏的使用過程中有不利的（de）因素影響（xiǎng）錫膏使用環境，如不當的錫膏回溫導致錫膏（錫膏焊（hàn）劑成分中含有較（jiào）多的親水基成分）吸潮等，會在貼片加工焊接過程中引起（qǐ）錫膏飛濺（jiàn）而形成錫球。