SMT貼片加（jiā）工不良品常（cháng）用術語解釋

1．空焊——零件腳或引線腳（jiǎo）與錫墊間沒有錫或其它因素造成沒有（yǒu）接合。

2．假焊——假焊之現象與空焊（hàn）類似，但其錫（xī）墊之錫（xī）量太少（shǎo），低於接合麵標準。

3．冷焊——錫（xī）或錫（xī）膏在回風（fēng）爐氣化後，在錫墊上（shàng）仍有模糊的粒狀附著物。

4．橋接——有腳零件（jiàn）在腳與（yǔ）腳（jiǎo）之間被多餘（yú）之焊錫所聯（lián）接短路，另一種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不當而導致腳（jiǎo）與腳碰觸短路（lù），亦或刮CHIPS腳造成殘餘錫渣使腳與腳（jiǎo）短路。

5．錯件——零件放置之規格或種（zhǒng）類與作業規定（dìng）或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產（chǎn）生空缺。

7．極性反向——極性方位正（zhèng）確性與加工工程（chéng）樣品裝配（pèi）不一樣，即為極性錯誤。

8．零件倒置——SMT加工之零件不得倒置，另CR因底部（bù）全白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放（fàng）置。

9．零件偏位——SMT加工所有之零件表麵接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2麵積。

10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常製程中，經過回風爐氣化熔接時，不能損傷錫墊，一般錫墊損（sǔn）傷（shāng）之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破壞，輕者可修複正常出貨，嚴重者列入次級品判定，亦或移（yí）植報廢。

11．汙染不潔——SMT加工作業不（bú）良，造成板麵不（bú）潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補（bǔ）不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入次級（jí）品判定。

12．SMT爆板——PC板在經過（guò）回風爐高溫時，因板子本身（shēn）材質不良（liáng）或（huò）回風爐之溫度異常（cháng），造成板子離（lí）層起泡或白斑現象屬不良品。

13．包焊——焊點焊錫過多，看（kàn）不到零件腳（jiǎo）或其輪廓者。

14．錫球、錫渣——PCB板表麵附（fù）著多餘的（de）焊（hàn）錫（xī）球、錫渣，一律拒收。

15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針等粘（zhān）附板麵（miàn）上或卡在零件腳間，一律拒收。

16．汙染——嚴重之不潔（jié），如零件焊錫汙（wū）染氧化，板麵殘（cán）餘鬆香（xiāng）未清除，清（qīng）洗不注（zhù）意使CHIPS汙染氧化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不（bú）潔，板麵CHIP或SLOT旁不潔（jié），SLOT內（nèi）側上附有許多微小錫粒，PC板表麵水紋…等）現象，則不予允收。

17．蹺皮（pí）——與零件腳相關之接（jiē）墊不得有超過10%以上之裂（liè）隙，無關之（zhī）接墊與銅箔線路不得有超過25%以上之裂隙。

18．板彎變（biàn）形——板子（zǐ）彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上（shàng）者，則判定（dìng）拒收。

29．撞角、板傷——不正常（cháng）緣故產生之板子損傷，若修複良（liáng）好可以（yǐ）合格品允收，否則列入次級品（pǐn）判定。

20．DIP爆板（bǎn）——PC板在經過DIP高溫時，因PC板本身材質不良或錫爐焊點溫度過高，造（zào）成PC板離層起泡或白斑（bān）現象則屬不良品。

21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件（jiàn）PIN打折形成跪腳。

22．浮件——零件依規定須插到（dào）底（平（píng）貼）或（huò）定位孔，浮件判定標準為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm，傳統零件以不超過1.59mm為宜。

23．刮傷——注意PC板堆積防護不當或重工（gōng）防護（hù）不（bú）當產生刮（guā）傷問題。

24．PC板異色——因回流焊造成板子（zǐ）顏色變暗或因烘烤不當變黃、變黑均不（bú）予以允收。但視情形可列（liè）入次級品判定允收。

25．修補不良——修補線路未平（píng）貼基板或（huò）修補線路未作防焊處（chù）理，亦或有焊點（diǎn）殘餘（yú）鬆香未清理者。