SMT貼片加工不良品（pǐn）常用術語解（jiě）釋

1．空焊——零件腳或引線腳與錫墊（diàn）間沒有錫或其（qí）它因素造成沒有接合。

2．假焊——假焊之現象與空焊類似，但其錫墊之錫量太少，低於（yú）接（jiē）合麵標準。

3．冷焊——錫或錫膏在回風爐氣化後，在錫墊上仍有模糊的粒狀附著（zhe）物。

4．橋接（jiē）——有腳零件在腳與（yǔ）腳之間被多餘之焊錫所聯（lián）接短路，另一（yī）種現象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽…等操作不（bú）當而導致腳與（yǔ）腳碰觸短路，亦或刮CHIPS腳造（zào）成殘餘錫渣使腳與腳短路。

5．錯件（jiàn）——零件放置之規格或種類與作業規定或BOM、ECN不符者，即為錯件。

6．缺件——應放置零件之位址，因不正常之緣故而產生空缺（quē）。

7．極（jí）性反向——極性方位正確性與加工工程樣品裝配不一（yī）樣，即為極性錯誤。

8．零件倒置（zhì）——SMT加工之零件不得倒置，另CR因底（dǐ）部全（quán）白無規格標示，雖無極性也不可傾倒放置。

9．零件（jiàn）偏位——SMT加工（gōng）所有之零件表麵接著焊接點與PAD位偏移不可超過1/2麵積（jī）。

10．錫墊損傷——錫墊（PAD）在正常製程中，經（jīng）過回風爐氣化熔接時，不（bú）能損傷錫墊，一般錫（xī）墊損傷之原因，為修補時使用烙鐵不當導致錫墊被破（pò）壞，輕者可修複正常出貨，嚴重者列入次（cì）級品判定，亦或移植報廢。

11．汙染不潔——SMT加工作業不良，造成板麵不潔或CHIPS腳與腳之間附有異物，或CHIPS修補不良、有點膠、防焊點沾漆均視為不合格品。但修補品可視情形列入（rù）次級品（pǐn）判定。

12．SMT爆板——PC板在經過回風爐高（gāo）溫時，因板子本身材質不良或回風爐之溫度異常，造成板子離層起泡或白斑現象屬（shǔ）不良品。

13．包焊——焊點焊錫過多，看不到零（líng）件腳或其輪廓者（zhě）。

14．錫球、錫渣——PCB板表麵附（fù）著多（duō）餘的焊錫球、錫渣（zhā），一律拒收（shōu）。

15．異物——殘腳、鐵屑、釘書針（zhēn）等粘附板麵上（shàng）或卡在零件腳間，一律拒收。

16．汙染——嚴重之不潔，如零件（jiàn）焊錫汙染氧化（huà），板麵（miàn）殘餘鬆香未清除，清洗不注意使CHIPS汙染氧（yǎng）化及清洗不潔（例如SLOT槽不潔，SIMM不潔，板麵CHIP或SLOT旁不潔，SLOT內側上附有許（xǔ）多微小錫粒，PC板表麵水紋…等）現象，則不予允收。

17．蹺皮——與零件腳相關之接墊不得有超過10%以上（shàng）之裂隙，無關（guān）之（zhī）接墊與銅箔線路不得有超過25%以上（shàng）之裂隙。

18．板彎變（biàn）形（xíng）——板（bǎn）子彎曲變形超過板子對角長度0.5%以上者，則判定拒收。

29．撞（zhuàng）角、板（bǎn）傷——不（bú）正常緣故產生之（zhī）板子損傷，若修複良好可以合格品（pǐn）允收，否則列入次級品判定。

20．DIP爆板——PC板在經過DIP高溫時，因（yīn）PC板本身材質不良（liáng）或錫爐焊點溫度過高，造成PC板離層起泡或（huò）白斑現象則屬不良品。

21．跪腳——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折（shé）形成跪（guì）腳。

22．浮件——零（líng）件依規定須插到底（平貼）或定位孔，浮（fú）件判（pàn）定標（biāo）準為SLOT、SIMM浮高不得超過0.5mm，傳統零件以不超（chāo）過1.59mm為宜。

23．刮傷——注意（yì）PC板堆積防護不當或重工防（fáng）護不當產生刮傷問題（tí）。

24．PC板異色（sè）——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤（kǎo）不當變黃、變黑均不（bú）予以允收。但視情（qíng）形可列入（rù）次（cì）級品判定允收。

25．修補不良——修補線路未平貼基板或（huò）修補（bǔ）線路未作防（fáng）焊處（chù）理，亦或有焊點殘餘鬆香未清理者。