在SMT工藝中，印刷工藝環節一直是需要嚴控把握工（gōng）藝環節（jiē），而錫膏的質量對印刷工（gōng）藝有（yǒu）著重要的影響。所以，對錫膏進行來料檢測是非常有必要的。焊膏來料檢測的主要內容有金屬百分含量、焊料球、粘度、金屬粉末氧化物含量等。

1.金屬百分含量

在SMT 的應用中，通常要求焊膏中的金屬百分含（hán）量在（zài）85%～92%範圍內，常采用的（de）檢測方法和程（chéng）序（xù）為：

① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；

② 加熱坩（gān）堝和焊膏；

③ 使金（jīn）屬固化並清除焊劑剩餘物；

④ 稱金屬重（chóng）量（金屬百分（fèn）含量=金（jīn）屬重量/焊膏（gāo）重（chóng）量×100%）。

2.焊料球

常采用的焊料球檢測方法和程序為：

① 在氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心塗敷直徑12.7mm、厚度（dù）0.2mm 的焊膏圖形；

② 將該樣件按實際組（zǔ）裝條件（jiàn）進行烘幹和（hé）再流；

③ 焊料固化後進行檢查（chá）。

3.粘度（dù）

SMT 用焊膏的典（diǎn）型粘度（dù）是200Pa.s～800Pa.s，對其（qí）產生（shēng）影（yǐng）響（xiǎng）的主要因素是焊劑、金屬百分含量、金（jīn）屬粉末（mò）顆粒形狀和溫（wēn）度。一般采用旋轉式粘度劑測量（liàng）焊膏的

粘度，測量方法可見相關測試設備的說明。

4.金屬粉末氧化物含量

金屬粉末氧化物是形成焊料球的主要因素，采用俄歇分析法能定量檢測金屬粉末氧（yǎng）化物含量。但這種方法價格貴且（qiě）費時，因此常采用下列方法和程序進（jìn）行金（jīn）屬粉末氧化物含量（liàng）的（de）定性測（cè）試和分析：

① 稱取10g 焊（hàn）膏（gāo）放在裝有（yǒu）足（zú）夠花生油（yóu）的坩堝中；

② 在（zài）210℃的加熱爐中加熱並使焊膏再流（liú），這期間（jiān）花生油從焊（hàn）膏中萃取焊劑，使焊劑不能從金屬（shǔ）粉末中清洗氧化物，同時還防止了在（zài）加熱和再流期間金屬粉末的（de）附加氧化；

③ 將坩堝從加熱爐（lú）中取出，並（bìng）加入適當的（de）溶劑溶解剩餘的油和焊劑；

④ 從坩堝中取（qǔ）出焊料，目測即（jí）可發現金（jīn）屬表麵氧化層和氧化程度；

⑤ 估（gū）計氧化物（wù）覆蓋層的比例，理想狀（zhuàng）態是無氧（yǎng）化物覆蓋層，一般要（yào）求氧化物覆蓋層（céng）不（bú）超過25%。