在SMT工（gōng）藝中，印刷工藝環節一直是需要嚴控把握工（gōng）藝環節，而錫膏的質量對印刷工藝有著重要的影響。所以，對錫膏進行來（lái）料檢測（cè）是非常有必（bì）要的。焊膏來料檢測的（de）主要內容有金屬百分含量、焊料（liào）球、粘度、金（jīn）屬（shǔ）粉末氧化（huà）物含量等。

1.金屬百分含（hán）量

在（zài）SMT 的應用中，通常要求焊膏（gāo）中的金屬百分含量在85%～92%範圍內，常采用的檢測方法和程序為：

① 取焊膏樣品0.1g 放入坩堝；

② 加熱坩堝和焊膏（gāo）；

③ 使（shǐ）金屬固化並清除焊劑剩餘物；

④ 稱金屬重量（金屬百分含量=金屬（shǔ）重量/焊膏重量×100%）。

2.焊料球

常采用的焊料球檢測方法和程序為：

① 在（zài）氧化鋁陶瓷或PCB 基板的中心塗敷直徑12.7mm、厚（hòu）度0.2mm 的焊膏圖形；

② 將該樣件按實際組裝條件進行烘幹和再流；

③ 焊料（liào）固化後進行檢查（chá）。

3.粘度

SMT 用焊膏的典型粘度是200Pa.s～800Pa.s，對其產生影響的主要（yào）因素是焊劑、金屬百分（fèn）含量、金屬粉末顆粒形狀和（hé）溫度（dù）。一般采用旋轉式粘度劑測量焊膏的

粘度，測（cè）量方法可見相關測試設備的說明。

4.金屬粉末氧化物（wù）含量（liàng）

金屬粉（fěn）末（mò）氧化物是形成焊料球的主要因素，采（cǎi）用俄歇分析法能定（dìng）量檢測金屬粉末氧化（huà）物含量。但這種方法價格（gé）貴且費時，因此常采用（yòng）下列方法和程序進行金屬粉末氧化物含量（liàng）的定性測試和分析：

① 稱取（qǔ）10g 焊膏放在裝有足夠花生（shēng）油（yóu）的坩堝中；

② 在210℃的加（jiā）熱爐中加熱並使焊膏再流（liú），這期間花生油從焊膏（gāo）中萃取焊（hàn）劑，使（shǐ）焊劑不能從金屬粉末（mò）中清（qīng）洗氧（yǎng）化物，同時還防止了在加熱和再流期間金（jīn）屬（shǔ）粉（fěn）末的附（fù）加氧化；

③ 將坩堝從加熱（rè）爐中取（qǔ）出，並加入適當的溶劑溶解剩餘的油和焊劑；

④ 從坩堝中取出焊料，目（mù）測（cè）即可發現金屬表麵氧化層和（hé）氧化程度；

⑤ 估（gū）計氧化物覆蓋層的比例，理想狀態是無（wú）氧化物（wù）覆蓋層，一般要求氧化物覆蓋層不超過25%。