SMT貼（tiē）片（piàn）加（jiā）工的詳細流程

1、 物料采購加工及（jí）檢驗

物料采購員根據客戶提供的BOM清單進行物料原始采購，確保（bǎo）生產基本無誤。采購完成後進（jìn）行物料檢驗加工，如排（pái）針剪腳，電阻引腳成型等（děng）等。檢驗是為了更好地確保生產質量。

2、 絲（sī）印

絲印，即絲網印刷，是SMT加工製程（chéng）的（de）第一道工序（xù）。絲印是指將錫膏或貼片膠（jiāo）漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準備。借助錫膏印刷機，將錫膏滲透過不鏽鋼或鎳製鋼網附著到（dào）焊盤上。絲印所用的鋼網（wǎng）如果客戶沒有提（tí）供，則加工商需要根據鋼網文件製作。同時，因（yīn）所用錫膏必須冷凍保存，錫膏需要提前解凍至適合溫度。錫膏印刷厚度也與刮刀有關，應根據PCB板加工要求調整錫膏印刷厚度（dù）；

3、 點膠

一般在SMT加工中，點膠所用膠水為紅膠（jiāo），將紅膠滴於PCB位置上，起到固定待焊（hàn）接元器件的作用，防止電子元器件在回流（liú）焊（hàn）過程中因自重或不固定等原因（yīn）掉落或虛焊。點膠又可以分為（wéi）手動點膠（jiāo）或自動點膠，根據工藝需要進行確認；

4、 貼裝

貼片（piàn）機通過吸取-位移-定位-放置（zhì）等功能，在不損傷元件和印製電路板的情況下，實現了（le）將SMC／SMD元件快速而準確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位（wèi）置上。貼裝一般位於回流焊之前；

5、 固（gù）化

固化是將貼片膠融化，是表麵貼裝元器件固定在PCB焊盤上，一般采用熱（rè）固化；

6、 回流焊接

回流焊是通過重新熔化預先分配到印（yìn）製板（bǎn）焊盤上的膏裝軟釺焊料，實現表麵組裝元器件（jiàn）焊端或引腳與印（yìn）製板焊盤之間機械與（yǔ）電（diàn）氣連接的軟釺焊。它主要是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊（hàn）劑在一定的高溫氣流（liú）下（xià）進行物理反應達到SMD的（de）焊接；

7、 清洗

完成焊接過程後，板（bǎn）麵需要經過清洗，以去除鬆香助焊劑以及一些錫球，防止他們造成元件之間的短路。清洗是將焊接好的PCB板放置於清洗機中，清除PCB組裝板表麵（miàn）對人體有（yǒu）害（hài）的焊劑殘留或是再流焊和手工焊後（hòu）的助焊劑（jì）殘留物以（yǐ）及組裝工藝過程中造成的汙染物。

8、 檢測

檢（jiǎn）測（cè）是對（duì）組裝完成後的PCB組裝（zhuāng）板進行焊接質量檢測和裝配質量檢測。需要用（yòng）到AOI光學檢測、飛針測試儀並進行ICT和FCT功能測試。QC團隊進行PCB板質量抽檢，檢測基板，焊（hàn）劑殘（cán）留，組裝故障等等；

9、 返修

SMT的返修，通常（cháng）是為了去除失去功能、引腳損壞或排列錯（cuò）誤的元器件，重新更換新的元器（qì）件。要求維（wéi）修人員需要對返修工藝及技術掌握較為（wéi）熟悉（xī）。PCB板需要經過（guò）目檢，查看是否元件漏（lòu）貼、方向錯誤、虛焊、短路等。如果需要，有問題的（de）板需要送至專業（yè）的返修台進行維（wéi）修，比如經過ICT測（cè）試或者FCT功能測試環節，直至測試PCB板工作正常。