何謂SMT「紅膠」製程？ 其實其正確名稱應該是SMT「點膠」製程，因為（wéi）大部分的膠都是紅色的，所以才俗稱「紅膠（jiāo）」，實際上另外也有黃（huáng）色的膠，這就跟我們經（jīng）常稱電路（lù）板表麵的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 在電阻（zǔ）及電容（róng）這些小零件的下麵正中間都有一團紅色的膠狀物（wù）體，這個就是（shì）紅（hóng）膠，其最初被設計出來的目的是（shì）為了把零件黏在電路板上，然後讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫（xī）並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波焊錫爐之（zhī）中。
當初發展出這種紅膠製（zhì）程是因為當時（shí）還有很多電子零件無法從原本的插件(DIP)封裝馬上轉移到表麵貼焊(SMD)的封裝。 想象一下一塊電路板上麵有一半DIP零件，另外一半是（shì）SMD零件，你該如何安置些零件讓它們（men）都可以被自動焊接到板子上呢？ 一般的作法會把所有（yǒu）的DIP與SMD零件都（dōu）設計在電路（lù）板的同一麵，SMD零件用（yòng）錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電（diàn）路板（bǎn）的另外一麵，所以可（kě）以用波焊（hàn）錫爐製程一次把所有DIP焊腳都（dōu）焊（hàn）接（jiē）起來。

        後來（lái）有聰明的工（gōng）程師想到了（le）一個節省電路板空間的（de）方法，就是想辦法在原本隻有DIP零件腳而（ér）沒有任何零件的那一麵放上零件，可是大（dà）多（duō）數的DIP零件因為本體有太多的縫隙，或是零件材料無法（fǎ）承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫爐的這一麵，而一般的SMD零件因為已（yǐ）經被設計成能夠承受Reflow溫度了（le），既使浸泡在波焊錫爐中（zhōng）一小段時間也不會有（yǒu）問題（tí）， 可是印刷錫膏是沒有辦法（fǎ）讓SMD過波焊爐的，因為錫爐的溫度一定比錫膏的熔點溫度來得（dé）高，這（zhè）樣SMD零件就會因為錫膏融化而掉進錫爐槽內。

          當然（rán），後來又有（yǒu）工程師想到（dào）了利用（yòng）熱（rè）固型的（de）膠（jiāo）來黏（nián）著SMD零件，這種膠需要加熱（rè）來固（gù）化，剛好可以使用Reflow爐，這樣就可以解決零件（jiàn）掉落（luò）錫槽的問題，紅膠也因此誕（dàn）生，所以（yǐ）電路板的尺寸又進一步（bù）縮小了。