何（hé）謂SMT「紅膠（jiāo）」製（zhì）程？ 其（qí）實其正確名稱（chēng）應該是SMT「點膠」製（zhì）程，因為大部分（fèn）的膠都是紅色的，所（suǒ）以才俗稱「紅膠」，實際上另外也有黃（huáng）色的膠（jiāo），這就跟我（wǒ）們經常稱電路板表麵的「solder mask」為「綠漆」是一樣的（de）道（dào）理（lǐ）。 在電阻及（jí）電容這些（xiē）小零件的（de）下麵正中間都有（yǒu）一團紅色的膠狀物體，這個就是紅膠，其最初被設計出來的目的是為了把零件黏在電（diàn）路板上，然後讓電路板可以經過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫並與電路板上的焊墊接合，又不至於掉落到滾燙的波（bō）焊錫爐之中。
當初發展出這種紅膠製程是因為當時還（hái）有很多電子（zǐ）零件無法從原本的（de）插件(DIP)封裝馬上轉移到表麵（miàn）貼焊(SMD)的封裝（zhuāng）。 想象一下一（yī）塊電路板上麵有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以（yǐ）被（bèi）自動焊接到板子（zǐ）上呢？ 一般的作法會把（bǎ）所有的（de）DIP與（yǔ）SMD零件都（dōu）設計在電（diàn）路板（bǎn）的同一麵，SMD零件用錫（xī）膏印刷走回焊爐焊（hàn）接，而剩下的DIP零件因為所有焊腳都露在電路板的另外一麵，所以可以用波焊錫爐製程一次把所有DIP焊腳都焊接起來。

        後來有聰明的工程師想到了一個節省電路板空間的方法，就是（shì）想辦法（fǎ）在原本隻有DIP零件腳（jiǎo）而沒有任何零件的那一麵（miàn）放上零件，可是大多數的DIP零件（jiàn）因為本體有太多的（de）縫隙，或是零件材（cái）料無法承受錫爐的高溫，所以無法放在板子過錫（xī）爐的這一麵，而一般的SMD零件因為已（yǐ）經被設計成能夠承受（shòu）Reflow溫度了，既使浸泡在波焊錫爐中一小段時間也不會有問題（tí）， 可是印刷錫（xī）膏是沒有辦法讓SMD過（guò）波（bō）焊爐的（de），因為錫爐的溫（wēn）度一定比錫膏的熔點溫度來得高，這樣SMD零件（jiàn）就會因為錫膏融化而掉進錫爐（lú）槽內。

          當然，後來又有工程師想到（dào）了利用熱固型的膠來黏著SMD零件，這種膠需（xū）要加熱來固化，剛好可以使（shǐ）用Reflow爐，這（zhè）樣就可以解決零件掉落錫槽的問題，紅膠也因此誕生，所以電路板的尺寸又進一步縮小了。