SMT貼片（piàn）紅膠塗布後，貼裝完元器件，即可送入固化爐中固化，固化是紅膠—波峰焊工藝中一道關鍵工序，很多情況下由（yóu）於（yú）紅膠（jiāo）固化不（bú）良或未完全固化（特別是PCB上元件分布不均的情況下最為多見），在進行運輸、焊接過程中，便會（huì）出（chū）現元器件脫落。因此應認（rèn）真（zhēn）做好固化工作（zuò）。采用的膠種不同，其固化方法也不同，常用兩種方法固化，一種是熱固化，另一種是光固化，現依次討論如下：

1．熱固化

環氧型紅膠采用熱固化，早期（qī）的熱固（gù）化是放在烘箱（xiāng）中進行，現在，多放在紅外再流爐中固化，以實現連續式生產。在正式生（shēng）產前應首先調節爐溫，做出相應產品的爐溫固化（huà）曲線，做（zuò）固（gù）化曲線時多注（zhù）意的（de）是：不同（tóng）廠家、不同批號的紅（hóng）膠固化曲（qǔ）線（xiàn）不會完全相同（tóng）；即使同種紅膠，用在不同產品上，因板麵尺寸、元件多少不一，所設定的溫度也會不同，這一（yī）點往（wǎng）往會被忽視。經常會出現這樣的情況：在焊接IC器件時，固化後，所有的引腳還落在焊盤（pán）上，但經（jīng）過波（bō）峰焊後IC引（yǐn）腳（jiǎo）會出現移位甚至離開焊盤並產生焊接缺陷。因此，要保證焊接質量，應堅持每（měi）個產品均要做溫度曲線，而且要認真（zhēn）做好（hǎo）。

（1）環氧膠固化的兩個重要參數（shù）

環氧樹（shù）脂紅膠的熱固化，其（qí）實質（zhì）是固化劑在高溫時催化環氧基因。開環發生化學反應。因此固化過程（chéng）中，有兩上重要參數應引起注意：一是起始升溫速率；二是峰值溫度。升溫速率決定固化後的表麵（miàn）質量，而峰值溫度則決定（dìng）固化後的黏接強度。這兩上參數應由紅膠供應商提供，這比供（gòng）應商僅提供（gòng）固化曲線更有（yǒu）意義，它能使你對所用的紅膠性能有所了（le）解。圖（tú）26是采用（yòng）不同溫度固化一種紅膠的固化曲線。

從圖中（zhōng）可以看出黏結溫度對黏結強度的影響比（bǐ）時間對黏結強度的影響更重要，在給定的固化溫度下，隨著（zhe）固化時間的（de）增加，剪（jiǎn）切力小幅度增加，但當固化溫度升高時，相同固化時間裏剪切強度卻明顯增加，但過快的升溫（wēn）速率有時（shí）會出現（xiàn）針孔和氣泡（pào）。因此在生（shēng）產中，應首（shǒu）先用不（bú）放元件的PCB光板點膠後放入紅外爐中固化，冷卻後用放大鏡仔細觀察紅膠表麵是否有氣泡和針孔（kǒng），若發（fā）現有針孔時，應認真分析原因，並找出排除方法。在做爐溫固化曲線時，應結（jié）合這兩個因素反複調節，以保證得到一個滿意的溫度曲線。

（2）固化曲線的測試方法

紅膠在紅外再流（liú）爐中的固化曲線測試方法及所用儀器，同焊錫膏紅外再流焊爐溫曲線方法相同，這裏不再介紹。其升溫速率和固化爐溫曲線可按供應商提供的參數（shù）設計。遇到有爭議時除了與供應商協商外，還可以到有關測（cè）試部門進行（háng）差示掃描熱（rè）分析（DSC），鑒定黏合劑性能。

2．光固化

當采用光固化膠時，則采用（yòng）帶UV光的再流爐（lú）進行固（gù）化，其固化速度快且質量又（yòu）很高。通常再流（liú）爐附帶的此外燈管功率為2-3kW，距PCA約10cm高度，經10-15s就使暴露在元件體外的紅膠迅速固化，同時爐內繼續保持150-140℃溫度約1min，就可使元件下麵的膠固化透。