SMT贴片红胶涂布后，贴装（zhuāng）完元器件，即可送入固化炉中固化，固化是红胶—波峰焊工艺中一道关键工序，很多情况下由于红胶（jiāo）固化（huà）不良或未完全固化（特（tè）别是PCB上元件分布不均的情况下最为多见），在进行运输、焊接过程中，便会出现元器（qì）件脱落（luò）。因此应认（rèn）真做好固化工作。采（cǎi）用的胶种（zhǒng）不同，其固化方法也不同，常用两种方法固化，一种是（shì）热固（gù）化，另一种是光固化，现依次讨论如下：

1．热固化

环氧型红胶采用热固化，早期的热（rè）固化（huà）是放在烘箱中进行，现在，多放在红外再流炉中固化，以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温，做出相应产品的炉温固化曲（qǔ）线，做固化曲线时多注意的（de）是：不同厂家、不同批号的红（hóng）胶固化曲线不会（huì）完全相同（tóng）；即使同种红胶，用在不同产（chǎn）品上，因板面尺寸、元件多（duō）少不一，所设定的温度也会不（bú）同，这一（yī）点往往会被（bèi）忽视。经常会出现这样的情况：在焊接IC器件时，固化后，所有的引（yǐn）脚还（hái）落在（zài）焊盘上，但经过（guò）波峰焊后（hòu）IC引脚会出现移位甚至离（lí）开焊盘并产生焊接缺陷。因此（cǐ），要保证焊接质量，应坚持每个产品均要做温度（dù）曲线，而且要认真做好。

（1）环氧胶固化的两个重要参数

环（huán）氧树（shù）脂红胶的热固化，其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中，有两上重要参数应引（yǐn）起（qǐ）注意：一（yī）是起始升温速率；二是峰（fēng）值温度。升温速率决（jué）定固（gù）化后的表面质量，而峰值（zhí）温度则决定固化（huà）后的黏接强度。这两上参数应由（yóu）红胶供应商提供，这比供应商仅提供固化曲（qǔ）线更有意义，它能使你对所用的红胶性能有所了解。图26是采用不同（tóng）温度固化一种红胶的固化曲线。

从图中（zhōng）可以看出黏结温度（dù）对（duì）黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要，在给定的固化温度下，随着固化时间的增加，剪切力小幅度增加，但当固化温（wēn）度升高时，相同固化时间里剪切强度却明显增加，但过快（kuài）的升温速率有时会出现针孔和气泡。因此在生产中（zhōng），应首先用不放元件的PCB光（guāng）板点胶后放入红外炉中固化，冷却后用放大镜仔细观察红胶表面（miàn）是否有气泡和针孔，若发现有针孔时，应认真分析原因（yīn），并（bìng）找出排除方法。在做炉温固化曲线时，应结（jié）合这两个因素反复调节，以保证得到一个满意的温（wēn）度曲线（xiàn）。

（2）固化曲线的测试方法（fǎ）

红胶在红外（wài）再流炉中的固化（huà）曲线测试（shì）方法及所用仪器，同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同（tóng），这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲（qǔ）线可（kě）按供应商提供的（de）参数设计。遇到有争议时除了与供应商协（xié）商外，还可以（yǐ）到有关测试部门进（jìn）行差示扫描热分（fèn）析（DSC），鉴定（dìng）黏合（hé）剂性能。

2．光固化

当（dāng）采用光固化胶时，则采用（yòng）带UV光的再流炉（lú）进行固化，其固化速度快且质量又很（hěn）高。通常再流炉附带的此外灯管功率为（wéi）2-3kW，距PCA约10cm高度，经10-15s就使暴露在元（yuán）件（jiàn）体外的红胶迅速固化，同时炉内继续保持150-140℃温度约（yuē）1min，就可使元件下（xià）面的胶固化透。