270度高溫固晶錫膏產品介紹

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采（cǎi）用（yòng）SnSb10Ni0.5合金（jīn）,能有效改善空洞及金屬間化（huà）合物（wù）的強度及導電率。

二（èr）、產品特性及優勢

   1.高導（dǎo）熱、導（dǎo）電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作（zuò）時（shí）間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分（fèn）散性好，添加稀釋劑（jì）可重複使用。

   4.殘留物極少，且為（wéi）樹（shù）脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影（yǐng）響（xiǎng）。

   5.錫膏（gāo）采用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶（jīng）片焊接。

    6.采用回流爐焊接或（huò）恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊（hàn）接條件一致性的控（kòng）製與批量化操作。

    7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節約能耗。 

    8.合金熔點：270度，滿足產（chǎn）品高溫固（gù）晶的需求（qiú）