合金焊料粉是錫膏的主（zhǔ）要成分，約占錫膏質量的85－90%。常用的合金（jīn）焊粉有以下幾種：

錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（Sn-Ag-Cu）等。合金焊（hàn）料粉的（de）成分和配比，以及其形（xíng）狀、粒度和表麵氧化度對錫膏（gāo）的性能影響很大。

金屬含量較高時，可以改善錫膏的塌落度，有（yǒu）利於形成飽滿的焊點，並且由於焊劑（jì）量相對較少，故可減少焊劑殘留物，有效（xiào）防止（zhǐ）錫珠的出現（xiàn），其缺點（diǎn）是對印刷和焊接（jiē）工藝要求較嚴格。金屬（shǔ）含量較低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板壽命長，潤濕性好，加工較易；缺點是易塌落，易（yì）出現錫珠和橋連等缺陷。所以，必須選擇適（shì）當的錫粉規（guī）格（gé）。

合金焊（hàn）料粉的形狀可分為球形和（hé）橢圓形。球形焊料具有良好的（de）性能。常用合金焊料粉的顆粒度為200/325，對細間距印刷要求（qiú）更細的金屬顆粒度。一般由印刷鋼網或鋼網（wǎng）的（de）開口尺（chǐ）寸或者（zhě）注射器的口徑來決（jué）定所選錫粉顆粒（lì）的大小和形狀。不同焊盤尺寸（cùn）和元（yuán）器件（jiàn）引腳應選用不同顆粒度的錫粉，不能都選用小（xiǎo）顆粒的，因為小顆粒有大得多的表麵積，容（róng）易（yì）使焊（hàn）劑在處理表麵氧化（huà）時（shí）負擔加重（chóng）。