合金焊料粉是錫膏的主（zhǔ）要成分，約占錫膏質量的85－90%。常用的合金焊粉有以下（xià）幾（jǐ）種：

錫－鉛（Sn-Pb）、錫－鉛－銀（Sn-Pb-Ag）、錫－鉛（qiān）－鉍（Sn-Pb-Bi）、錫－鉍（Sn-Bi）、錫－鉍－銀（Sn-Bi-Ag）、錫－銀－銅（Sn-Ag-Cu）等。合金焊料粉的成分和配比，以及其形狀、粒度和表麵氧化度對錫膏的性（xìng）能影響很大。

金屬含量較高時，可以（yǐ）改善錫膏的（de）塌落度，有利（lì）於形成飽滿的焊點，並（bìng）且由於焊劑量（liàng）相對（duì）較少，故可減少焊劑殘留物，有效防止錫珠（zhū）的（de）出現，其缺點是對印刷和焊接（jiē）工藝要（yào）求（qiú）較嚴格。金屬（shǔ）含（hán）量較低時，印刷性好，錫膏不易粘刮刀，漏板（bǎn）壽命長，潤濕性好，加工較易；缺（quē）點是易塌落，易出現錫珠（zhū）和橋（qiáo）連等缺陷。所（suǒ）以，必須選擇適（shì）當的錫粉規（guī）格。

合金焊料（liào）粉的形狀可分為球形（xíng）和橢圓形（xíng）。球形焊料具有良好的性能。常用合金（jīn）焊料粉的顆粒度為200/325，對細間（jiān）距印刷要求更細的金屬顆粒度。一般由印刷鋼網或鋼網的開口尺寸或者注射器的口徑來決定所（suǒ）選錫粉顆（kē）粒的（de）大小和形狀。不同焊盤尺寸和元（yuán）器件（jiàn）引腳應選用不同顆粒度的錫粉，不能都選用小顆粒的，因為（wéi）小顆粒有大（dà）得多的表麵積，容易使（shǐ）焊劑在處理表麵氧化時負擔加重。