HotBar焊（hàn）(哈巴（bā）焊，熱壓焊)焊接的原理

HotBar焊(哈巴焊，熱（rè）壓焊)又（yòu）稱「脈衝熱壓焊接（jiē）」，但業界大部分人則直譯叫（jiào）它為：哈巴（bā）(HotBar)，HotBar的原理是先把錫（xī）膏（gāo）印刷於電路板(PCB)的（de）焊（hàn）墊上，經（jīng）回流焊爐後將錫膏融化並（bìng）預先焊於電路板上，隨（suí）後將待焊物（一般為FPC）放置於已（yǐ）經印有錫膏的電路板上，然後再（zài）利（lì）用熱壓頭的熱將焊錫融化並連接導通兩個需要連接的電子零組（zǔ）件。另外現在隨著錫膏研發技術的成熟（shú），我司現已成功開發（fā）了不需要預上（shàng）錫工藝，直接在PCB板上點錫（xī）膏後，用HotBar機焊接，快捷方便，便於實現自動化的焊接！

因為使用長條形的熱壓頭將扁平的待（dài）焊物（一般為（wéi）FPC）焊接於電路板上，因此稱之為HotBar。個人覺得（dé）其命名是為了區別同樣也是用熱（rè）壓頭（tóu）黏貼ACF於LCD或（huò）電（diàn）路板的HeatSeal製程。

HotBar通常是將軟板(FPC)焊接於PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另（lìng）外還可以有效的降低（dī）成本（běn），因為可（kě）以少用1~2個軟板連接器(FPC connector)。

 一（yī）般的HotBar熱壓機，其原理都是利用【脈衝電流（liú）(pulse)】流過鉬、鈦等具（jù）有高電阻特性材料時所產生的巨大（dà）【焦耳熱】來加熱【熱壓頭】(thermodes/heater tip)，再藉（jiè）由熱壓頭加熱熔融PCB上已經有的錫膏以達到互相（xiàng）焊接的目的。

既然是用pulse加熱，pulse的能量及時間控製（zhì）就相當重要，其控製方法是利用熱壓（yā）頭前端的【電熱偶】(thermocouple)線路，即時反饋熱壓頭的溫度回電源控製中（zhōng）心（xīn），藉以控製pulse的（de）訊號來保證熱壓頭上溫度的（de）正確性。

HotBar的製程控製

▪ 控製熱壓頭（tóu）與（yǔ）待壓物(通（tōng）常為PCB)之間的間（jiān）隙。熱壓頭（tóu）下降到待壓物時，必須與待壓（yā）物完全平行 ，這樣（yàng）待壓物的受熱才會（huì）均勻。一般（bān）的做法是先鬆開熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然後調成手（shǒu）動（dòng）的模式（shì），將熱壓頭下降並壓住待（dài）壓物時（shí），確認完全接觸（chù）後再把螺絲鎖緊，最後再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以（yǐ）熱壓頭應該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子（zǐ）來調機比較好。

▪ 控製待壓物的固定（dìng）位置。一般的待壓物（wù）為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定於治具載（zǎi）台上，同時需確認每次下壓HotBar時的位置都是固定的（de），尤其是前後的方（fāng）向。沒有固定的待壓物時容易造成空焊（hàn）或是壓壞附近零件的品質問題。為了達到待壓物固定（dìng）的目的，設計

PCB及軟版(FPC)時，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓（yā）的附近，以避免下壓時FPCB移（yí）位。

▪ 控製熱（rè）壓機的壓力。 請參考熱壓機廠商（shāng）所提供的建議。

▪ 是否需添加（jiā）助焊劑？
   1.可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然（rán），可以不加就達成目標最好。因為錫膏印刷在電路板後流經回焊爐後，原來錫膏內的助焊劑就已（yǐ）經揮發殆盡，所以壓HotBar時，通常還（hái）得在加一次助焊劑以提高其焊接能力。助焊劑的目的在（zài）清除氧化物。
   2.  不（bú）使用預上錫工藝，直接點專用哈巴焊錫膏後，就不需要額外（wài）加（jiā）助焊劑，可以直接焊接！