專業研發生產高端電子膠粘劑(jì)
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自動化焊接專用激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種
一、 產品簡介
自(zì)動化焊接專用激光焊接錫膏是本公司生產的一款無鉛(qiān)免清洗錫膏,使用錫(xī)銀(yín)銅無鉛高銀合金焊粉及(jí)特殊(shū)溶(róng)劑,適合(hé)於(yú)要求較高溫度以及優良潤(rùn)濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢,適合目前的高速生產和高(gāo)精密度點膠生產線上使用,如FPC、麥(mài)克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛(qiān)金屬化(huà)表麵上的濕潤性(xìng)極好,可靠性高,可以滿足自動化焊接的(de)需求。
二、 優 點
A. 使用無(wú)鉛高銀(yín)含量錫粉,適用(yòng)於焊接(jiē)要求高的精(jīng)密器件以及難以上錫器件的焊接。
B. 在各類型元件上均有良好的可焊性,優良的潤濕性(xìng),且BGA空洞率低。
C. 熱(rè)塌性好(hǎo),無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物(wù)極少且呈透明狀,免清洗。
D. 點(diǎn)膠均(jun1)勻一致、下膠流暢,保(bǎo)濕性(xìng)能(néng)好(hǎo)。
E. 抗氧化性強,焊接後殘留物極少,且不含有鹵素,腐蝕性極小。
F. 在精密PCB板組裝時,4-6#粉(5-38mm)可(kě)以滿足0.3mm間(jiān)距以下的印刷(shuā)及焊接要求。
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