自動化焊接專用激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    自（zì）動化焊接專用激光焊接錫膏是本公司生產的一款無鉛（qiān）免清洗錫膏，使用錫（xī）銀（yín）銅無鉛高銀合金焊粉及（jí）特殊（shū）溶（róng）劑，適合（hé）於（yú）要求較高溫度以及優良潤（rùn）濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高（gāo）精密度點膠生產線上使用，如FPC、麥（mài）克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛（qiān）金屬化（huà）表麵上的濕潤性（xìng）極好，可靠性高，可以滿足自動化焊接的（de）需求。

二、   優 點

A.      使用無（wú）鉛高銀（yín）含量錫粉，適用（yòng）於焊接（jiē）要求高的精（jīng）密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

C.      熱（rè）塌性好（hǎo），無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物（wù）極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點（diǎn）膠均（jun1）勻一致、下膠流暢，保（bǎo）濕性（xìng）能（néng）好（hǎo）。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可（kě）以滿足0.3mm間（jiān）距以下的印刷（shuā）及焊接要求。