自動化焊接專用激光焊（hàn）接錫膏（gāo）產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡（jiǎn）介（jiè）

    自動化焊接專用激光焊接錫（xī）膏是本公司生產的一款（kuǎn）無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀（yín）合金焊粉及特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工（gōng）藝（yì）。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生（shēng）產和高精密（mì）度點膠（jiāo）生產線上使用，如FPC、麥克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛金屬（shǔ）化表（biǎo）麵（miàn）上的濕潤（rùn）性極好，可靠性高，可以滿足自（zì）動化焊接的需求。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精密（mì）器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在（zài）各類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好（hǎo），無錫珠、連錫焊接缺陷，殘留物（wù）極少（shǎo）且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠（jiāo）流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且（qiě）不含（hán）有鹵素，腐蝕（shí）性極小。

F.      在精密PCB板組（zǔ）裝（zhuāng）時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以（yǐ）下（xià）的印刷及（jí）焊接要求。