SMT貼片紅膠工藝製作標準（zhǔn）流程為：絲印→（點膠）→貼裝→（固化）→回流焊接→清洗→檢測→返修→完成 。
1、絲印：其作（zuò）用是將錫膏（焊錫膏）或紅膠（貼片膠（jiāo））印到PCB線路板的焊盤（pán）上，為元器件的焊接做準備。所用（yòng）設備為絲印機（絲（sī）網（wǎng）印刷機），位於（yú）SMT工藝生產（chǎn）線的最前端。

2、點膠：它是將紅膠點到PCB的的固定（dìng）位置上，其主要作（zuò）用是將元器件固定到PCB板上。所用設（shè）備為（wéi）點膠機，位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。

3、貼裝：其作用是將表麵組裝元（yuán）器件準確安裝到PCB的（de）固定位置上（shàng）。所用設備為貼片機，位於SMT生產線（xiàn）中絲印機的後麵。

4、固（gù）化：其作用是將紅膠（貼片膠）融化，從（cóng）而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

5、回（huí）流焊接：其作用是將錫膏（焊錫（xī）膏）融（róng）化，使表麵組裝元器件（jiàn）與PCB板牢固（gù）粘接（jiē）在一起。所用設備為回流焊爐，位於SMT生（shēng）產線中貼片機的後麵（miàn）。

6、清洗：其作用（yòng）是將組裝好的PCB板上麵的（de）對人體（tǐ）有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設（shè）備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也（yě）可不（bú）在線。

7、檢測：其作用是對組裝好的（de）PCB板進行焊接質量和裝配質（zhì）量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在（zài）線測試儀（ICT）、飛針測試（shì）儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測係統（tǒng）、功能測試儀等。位置根據檢（jiǎn）測的（de）需要，可以配置在生產線合（hé）適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用（yòng）工具主要為熱（rè）風槍（qiāng）、烙鐵（tiě）、返修工作站等。配置在生產線（xiàn）中任意位置。