SMT貼片紅膠工藝製作標準流程為：絲印→（點膠）→貼（tiē）裝→（固化）→回流焊接（jiē）→清洗→檢測→返修→完成（chéng） 。
1、絲印：其作用是將錫膏（焊錫（xī）膏）或紅膠（貼片膠）印到PCB線路板的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位於SMT工藝生（shēng）產線的最前端。

2、點膠：它是將（jiāng）紅膠點到PCB的的固定位置上，其（qí）主要作用是（shì）將元器件（jiàn）固定到PCB板上。所用設備為點膠機（jī），位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵。

3、貼裝：其作用是將表麵組裝元器件準確安（ān）裝到PCB的固（gù）定位置上。所用設備為貼片機，位於SMT生產（chǎn）線中絲印機的後麵。

4、固化：其（qí）作用是將紅膠（貼（tiē）片（piàn）膠）融（róng）化，從而使表麵組裝元器件與（yǔ）PCB板（bǎn）牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位於SMT生產線中貼片機的後麵。

5、回流焊接：其作用是將錫膏（焊錫膏）融化，使表（biǎo）麵組裝元器件與PCB板牢（láo）固粘（zhān）接在（zài）一起（qǐ）。所用設備為回流焊爐，位於SMT生產線（xiàn）中貼片機的後麵。

6、清洗：其作（zuò）用（yòng）是將組裝好的PCB板上麵的（de）對人體有害的（de）焊接殘留物如助焊劑等除去。所（suǒ）用設備為清洗機，位置可以不（bú）固定，可以在線，也可不在線。

7、檢測：其作（zuò）用是對組（zǔ）裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測（cè）係統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生（shēng）產線合適的（de）地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具主要為熱風槍、烙鐵、返修工作站等（děng）。配置在生產線中任意位置。