專業專注高端電子（zǐ）膠（jiāo）粘（zhān）劑的（de）研發生產及銷售
核心產（chǎn）品：貼（tiē）片（piàn）紅膠（jiāo）、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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SMT貼片紅膠特性（xìng）分析（xī）

因（yīn）電路板的設計，SMT貼片元器（qì）件和DIP插件（jiàn）元器件（jiàn）需要在（zài）同一麵上錫時，就需要采用紅膠工藝。若采用傳統錫膏工藝進行SMT貼（tiē）片，那麽隨插件元件一起過波峰焊時，貼片元件上固有的錫就（jiù）會融化，造成貼片元件脫（tuō）落（luò），這也是SMT貼片紅膠的起源（yuán）因素。

SMT貼片紅膠是一種聚稀（xī）化合物，也叫貼片膠，貼片紅膠，紅膠，與錫膏不同的是：其受熱後便固化（huà）（凝固點溫度為150℃）。當達到150℃時，紅膠開始由膏狀體變成（chéng）固體，從而將貼片元件粘貼在PCB焊盤上。貼片（piàn）膠具有粘度流動性（xìng）、溫（wēn）度特（tè）性、潤濕特性等。根據（jù）貼片膠的這個特性，在生產中利用貼片膠使零件（jiàn）牢固地（dì）粘貼於PCB表麵（miàn），防止其掉落（luò）。同時，SMT貼片紅膠與錫膏相比（bǐ），SMT貼（tiē）片紅膠並不具有電路導通性能。

例如，很多電源板擁有貼片和插件元件的同側上錫（xī），均采用SMT貼片紅（hóng）膠工藝。
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