POP 示意图

POP（Package on Package），意（yì）指堆（duī）叠装配技术，这种技（jì）术的出现进一步模糊了一级封装与二级装配之间的界线，在大（dà）大（dà）提高逻辑运算功能和存储空间（jiān）的同（tóng）时，也为终端用户提供了自由（yóu）选择器件组合的可能，生产成本得以更有效的控制。对於（yú） 3G/ 4G手机以及 MP4 等便携产（chǎn）品制造商而言（yán），POP 无疑是一个值得考虑的优选方案。

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