POP 示意圖

POP（Package on Package），意指堆（duī）疊裝配（pèi）技術，這種技術的出現進一步模糊了一（yī）級封裝與（yǔ）二（èr）級裝配之間的界線，在大大提高邏輯運（yùn）算功能和存儲（chǔ）空間的同時，也為終端（duān）用戶提供（gòng）了自由選擇器件組合的可（kě）能，生（shēng）產成本得以更有效（xiào）的控製。對（duì）於 3G/ 4G手機以及 MP4 等便攜產品製造商而言，POP 無疑是一（yī）個值得考慮（lǜ）的（de）優選方案。

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