SMT貼（tiē）片紅膠浮高產生原因及分析（xī）

1、貼片紅膠無品質問題（tí）,產生浮高是PCB板上（shàng）是否有板（bǎn）硝，印膠前用（yòng）防靜電毛刷刷（shuā）一下； 膠量（liàng）是否（fǒu）印太多（一般0.15-0.20mm鋼網即可），鋼網開0.25mm厚了不（bú）行的；貼 片機適當（dāng）給予一定貼裝壓力，PCB板下麵放頂針；過爐固化盡量不要鏈條軌道抖（dǒu）動。

2、貼片紅膠有品質問題問題就很多了，比如回溫受潮；熱膨脹係數偏高等，我們客戶給的 浮高標準是≤0.1mm；因此幾乎不可以浮高（gāo）的。

3、印刷問題 有無印刷過厚，偏（piān）位（wèi），拉尖等。

4、元器件貼裝壓力過小。

5、回流焊是熱風還（hái）是什麽？有無放到（dào）軌道的正中心過爐（lú）。

6、點膠還要看下點膠嘴是否大小一致，鋼網同樣也是開孔是否一. 最普遍，最容（róng）易出現的情況是：固化時預熱區升溫速率過快。

貼（tiē）片紅膠的主要成（chéng）分是環氧樹脂，其在受熱後（hòu）會出現膨脹,就是熱膨脹係數。其在越短的時間受熱越高，其熱膨脹係數越（yuè）大（dà）。回流焊時，如果預熱區升溫的速（sù）度過快，紅（hóng）膠就會在瞬間膨脹,熱膨脹係數就會達到極限將平貼於PCB表麵的組件頂起而形成浮高件。