SMT贴片红胶浮高产生原（yuán）因及分析

1、贴片红胶无品质问题,产生浮高是（shì）PCB板上是否有板硝，印胶前用防静电毛刷刷一下； 胶量是否印太（tài）多（一般0.15-0.20mm钢网即（jí）可），钢网开0.25mm厚了不行的（de）；贴 片机适当给予一（yī）定（dìng）贴装压力，PCB板下面放顶针；过炉固化尽量不要链条轨道抖动。

2、贴片红胶有品质（zhì）问题（tí）问（wèn）题就很多了，比如回温受潮；热（rè）膨胀系数偏高等（děng），我们客户給的 浮高标准是≤0.1mm；因此几乎不可以（yǐ）浮高（gāo）的。

3、印刷问（wèn）题 有无印刷过（guò）厚（hòu），偏位（wèi），拉（lā）尖等。

4、元器件贴装压力过小（xiǎo）。

5、回流焊是热风还是什么？有无放到轨道的正中心过炉。

6、点（diǎn）胶还要看下点胶嘴是否大（dà）小一（yī）致，钢（gāng）网同样（yàng）也是开（kāi）孔是否一. 最普遍，最容易出现（xiàn）的情况是：固（gù）化时预（yù）热区升（shēng）温速率过（guò）快。

贴片红胶的（de）主要成分是环氧树脂，其在受热后会出现膨胀（zhàng）,就是（shì）热膨胀系数。其在越（yuè）短的时间受热越高，其热膨胀系数越大。回流焊时，如果预热区升温的速度过（guò）快，红胶就会在瞬间膨胀,热膨胀（zhàng）系数就会达到极限将平贴于PCB表面的组（zǔ）件顶起而形（xíng）成浮高件。