SMT貼片加工相關不良問題的定義

1.漏焊（hàn）：即（jí）開焊，包括焊接或焊盤與基（jī）板表麵（miàn）分離。

 焊點特征：元器件與焊盤完全沒有連（lián）接，元器件與焊（hàn）盤存（cún）開路（lù）狀態

2.虛焊（hàn）：焊接後，焊端或引腳與焊盤之間有時出現電隔離（lí）現象。

 焊點特點：焊點的機械性能達不到要（yào）求，機械性能差；

 焊點的電氣（qì）性能不符合要求，存在隔離電（diàn）阻；焊點存在早（zǎo）期失效（xiào）的（de）可能；

3.焊點表麵疏鬆，機械性能差，焊錫易脫落；

 焊錫呈未完全熔化狀態（tài）

4.立碑：即墓碑，元器件的焊端離開焊（hàn）盤向上方（fāng）斜立或直立。

 焊點特征：隻要一個焊點（diǎn）與元器（qì）件連接，元器件的另一端脫離焊盤

5.短路：兩個或兩個以（yǐ）上不應相連的焊點之間的焊料相連（lián）；或焊點的焊料與相鄰的導線相連。

6.錫少：焊點上的焊料量低於最少需（xū）求（qiú）量（小於焊盤大小的1/2）。

7.錫珠：焊接時，粘附在印製板、阻焊（hàn）膜或導體上的焊料小圓球（

8.沙眼：即針（zhēn）孔，其最大直徑不得大於焊點尺（chǐ）寸的1/4，且同個焊點的針孔數目不允許超過2個

9.移位：元器件在平麵內橫（héng）向\縱向或旋轉方向偏離預定位置；

10空焊：焊接（jiē）後，粘附在焊盤上的焊料完全沒有與元器件的焊端相連接，元器件隻是粘在焊盤上而已。

11.拉尖：焊（hàn）點的一種形狀，焊料有突出向外的毛刺（cì），但沒有與其它導體（tǐ）或焊點       相連接。