SMT貼（tiē）片加（jiā）工相關不良問（wèn）題的定（dìng）義

1.漏焊：即開焊，包括（kuò）焊接或（huò）焊盤與基板表麵分離。

 焊點特征：元（yuán）器（qì）件與焊盤完全沒有連接，元器件與焊盤存開路狀態

2.虛焊：焊接後，焊端（duān）或引腳與焊盤之間有時出現電隔離現（xiàn）象。

 焊點特點：焊點的機械（xiè）性能達不到要求，機械性能差；

 焊點的電氣性能不符合要求，存在隔離電阻；焊點存在早期失效的可能；

3.焊點表麵疏鬆，機械性能差，焊錫易脫落；

 焊（hàn）錫呈未完（wán）全熔（róng）化狀態

4.立碑：即墓碑，元器（qì）件（jiàn）的焊端離開焊盤向（xiàng）上方斜（xié）立或（huò）直立（lì）。

 焊點特（tè）征：隻要一個（gè）焊點與元器件連接，元器件的另一端脫離（lí）焊盤

5.短路：兩個或（huò）兩個以上不應（yīng）相連的焊點之間（jiān）的焊料相連；或（huò）焊（hàn）點的焊料與相鄰的導線相連。

6.錫少：焊點上的（de）焊料量低於最少需求量（liàng）（小於（yú）焊盤大小的1/2）。

7.錫（xī）珠：焊接時（shí），粘附在印製板、阻焊膜或導體上的焊料小圓球（

8.沙眼：即（jí）針（zhēn）孔，其最大直徑不得大於焊點尺（chǐ）寸的1/4，且同（tóng）個焊點的針孔數目（mù）不允許超過2個

9.移位：元器件在平麵內橫向（xiàng）\縱向或旋（xuán）轉方向偏（piān）離預（yù）定位置；

10空（kōng）焊：焊接後，粘附（fù）在焊盤上的（de）焊料完全沒有與元器件的焊端相連接，元器件隻是粘在焊盤上而已。

11.拉尖：焊點的（de）一種（zhǒng）形狀，焊料（liào）有突出向外的毛刺，但沒有與其（qí）它導體或焊點       相連接。