SMT貼片加工表麵貼裝組件（PCBA）采用表麵貼裝技術完成裝聯的印製板組裝件。
SMT貼片加工回流焊（reflow soldering）通過熔化預先分配到PCB焊盤上的（de）焊膏（gāo），實現表麵貼（tiē）裝元器件與PCB焊盤的連接。
DIP焊接加工波峰焊（wave soldering）將溶化的（de）焊料，經專用設備噴流成設計要（yào）求的焊料波峰，使預先（xiān）裝有電子元（yuán）器件的PCB通過焊料波峰，實現（xiàn）元器與PCB焊盤這間的連接。
SMT貼片加工元件間距 （fine pitch）小於0.5mm引腳間距
SMT貼片加工（gōng）引腳（jiǎo）共麵性 （lead coplanarity ）指表麵貼裝元器件引腳垂直高度（dù）偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平麵這間的垂直距離。其值一般不大於0.1mm。
SMT貼片助焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料（liào）合金、焊劑和（hé）一些起粘性作用及其他作用的添加劑混（hún）合成具有一定粘（zhān）度和良好觸變性的焊（hàn）料膏（gāo）。
SMT貼片加（jiā）工固化 （curing ）在一定的溫度（dù）、時間條（tiáo）件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在（zài）一起的工藝過程。
SMT貼片加工用的膠或稱貼（tiē）片膠，貼片紅膠，紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外（wài）形，固化（huà）後具有足夠的粘接強度的膠體。
SMT貼片點膠（jiāo） ( dispensing )表麵貼裝（zhuāng）時，往PCB上施加貼片（piàn）膠的工藝過程。
SMT貼片加工點膠機 ( dispenser )能（néng）完（wán）成（chéng）點膠（jiāo）操作（zuò）的（de）設備。
貼裝（ pick and place ）將表麵（miàn）貼裝元器件從供料器中（zhōng）拾取並貼放到（dào）PCB規（guī）定位置上的（de）操作。
SMT貼片機 （ placement equipment ）完成表麵貼（tiē）片（piàn）裝元器件貼片裝（zhuāng）功能（néng）的專用工（gōng）藝設備。
高速SMT貼片機（jī） ( high placement equipment )貼裝速度（dù）大於2萬點/小時的貼片機。
多功能SMT貼片機 ( multi-function placement equipment )用於貼裝體形較大、引（yǐn）線間距較小的表麵貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，
SMT貼片加工（gōng）回流焊 ( hot air reflow soldering )以強製循環（huán）流動的熱氣流進行加熱的（de）回（huí）流焊。
SMT貼片檢驗 ( placement inspection )在SMT貼片加工時或完成後，對於有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
SMT貼片鋼網印刷 ( metal stencil printing )使用不鏽鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
SMT貼片印刷機 ( printer)在SMT貼片加工中，用（yòng）於鋼網印刷的專用設備。
爐後檢驗 ( inspection after soldering )對SMT貼片（piàn）加工完成後（hòu）經（jīng）回流爐焊接或固化的PCBA的質量（liàng）檢驗。
爐前檢驗 (inspection before soldering )在SMT貼片加工完成後在回流爐焊接或固（gù）化前作貼片質量檢驗（yàn）。
SMT貼片返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺陷而進行的修複過程。
SMT貼片返修工作（zuò）台 ( rework station )能對有質量（liàng）缺陷的PCBA進（jìn）行返修的專用設（shè）備。
表（biǎo）麵貼裝方法分類:根據SMT的工藝製程不同（tóng），把SMT分為點膠製程（波峰焊）和（hé）錫膏製程（回流焊）。它們（men）的主要區（qū）別為：
貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，後者使用焊錫膠（jiāo）。
貼片後的工藝不同，前者過（guò）回流爐隻起固定（dìng）作用、還須過波（bō）峰（fēng）焊，後者過回流爐起焊接作用。
