SMT貼片（piàn）加（jiā）工表麵貼裝組件（PCBA）采用表麵貼裝技術完成裝聯的印（yìn）製板組裝件。
SMT貼片加工回流焊（reflow soldering）通過熔化預先（xiān）分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表麵貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
DIP焊接加工波峰焊（wave soldering）將溶化的焊料，經專用設備（bèi）噴流成設計要（yào）求的焊料波峰，使預先裝有電子元器（qì）件的PCB通過（guò）焊料波峰（fēng），實現元器與PCB焊盤這間的連（lián）接。
SMT貼片加工元件間距 （fine pitch）小於0.5mm引腳間距
SMT貼片加工引腳共麵性 （lead coplanarity ）指表麵貼裝元（yuán）器件引腳垂直高度偏差，即（jí）引腳的（de）最高腳底與最低引腳底形成的（de）平麵這間的垂直距離。其值一般不大於0.1mm。
SMT貼片（piàn）助焊膏 （ solder paste ）由粉末狀（zhuàng）焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合（hé）成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
SMT貼片加工固化 （curing ）在一定的溫度、時間條件下，加熱貼（tiē）裝了元（yuán）器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫（zàn）時固定在一起的工藝過程。
SMT貼片加工用的膠或稱貼片膠，貼片紅膠，紅膠（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘（zhān）度有外形，固化後具有足夠的粘接強度的膠體。
SMT貼片點膠 ( dispensing )表麵貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
SMT貼片加（jiā）工點（diǎn）膠機 ( dispenser )能（néng）完成點膠操作（zuò）的設備。
貼裝（ pick and place ）將表麵貼裝元器件從供料器中拾取並貼放（fàng）到PCB規定位置上的操作。
SMT貼片機 （ placement equipment ）完成表麵貼片裝元器件貼片裝功能的（de）專用（yòng）工藝設（shè）備。
高速SMT貼片機（jī） ( high placement equipment )貼裝速度（dù）大於2萬點（diǎn）/小時的貼片機。
多功能SMT貼片機（jī） ( multi-function placement equipment )用於貼裝體形較大、引線間距較小的表麵貼裝（zhuāng）器伯，要求較高貼裝精度的（de）貼片機，
SMT貼片加工回流焊 ( hot air reflow soldering )以強製循（xún）環流動的熱氣流進行加熱（rè）的（de）回流（liú）焊。
SMT貼片檢驗 ( placement inspection )在（zài）SMT貼片加（jiā）工時或完成後，對於有否漏（lòu）貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗（yàn）。
SMT貼（tiē）片（piàn）鋼網印刷 ( metal stencil printing )使用不鏽鋼（gāng）漏（lòu）板將焊錫（xī）膏印到（dào）PCB焊盤上的印刷工藝過程。
SMT貼片印（yìn）刷機（jī） ( printer)在SMT貼片加工中，用於鋼網印刷的專用設備。
爐後（hòu）檢驗 ( inspection after soldering )對SMT貼片加工完成後經回流爐焊（hàn）接或固化的PCBA的質量（liàng）檢驗。
爐前檢驗 (inspection before soldering )在SMT貼片加工完成後在（zài）回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。
SMT貼片返修 ( reworking )為去除PCBA的局部缺（quē）陷而進行的修複過程。
SMT貼（tiē）片返修工（gōng）作台 ( rework station )能對有質量缺（quē）陷的（de）PCBA進行返修的專用設備（bèi）。
表麵貼裝方法分類:根據SMT的工藝製程（chéng）不同，把SMT分為點膠製程（波（bō）峰焊）和錫膏製（zhì）程（回流焊）。它們的主要區別為：
貼片前的（de）工（gōng）藝不同，前（qián）者使用貼片膠，後（hòu）者使用焊錫膠。
貼片後的工藝不同（tóng），前者過回流爐隻起固定作用、還須過波峰焊，後者過回流爐起焊（hàn）接作用。
