LED倒裝芯片固晶錫膏（gāo）的產品特性

    1. 高（gāo）導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。

    2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長（zhǎng）。

    3. 觸（chù）變性好，具有固晶及點膠（jiāo）所需合適的粘（zhān）度，分散性好。

    4. 殘留物極少（shǎo），將固晶後的LED底座置於40℃恒溫（wēn）箱中240小時後（hòu），殘留（liú）物及底（dǐ）座金屬不變色，且不影響LED的發光效果（guǒ）。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片（piàn）的焊（hàn）接，尺寸越大的晶片固晶操作越容（róng）易實現。

     6. 回流（liú）共晶固化或箱式恒溫固（gù）化，走回流焊接（jiē）曲線，更利於芯片焊接的平整性。

     7. 固晶錫膏的成（chéng）本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

     8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）