LED倒裝芯片（piàn）固晶錫膏的產品特性

    1. 高（gāo）導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合（hé）金（jīn）導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強（qiáng）度遠大於銀膠，工作（zuò）時間長。

    3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的粘（zhān）度，分散性（xìng）好。

    4. 殘留物（wù）極少，將固晶後的（de）LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘（cán）留物及底座金（jīn）屬不變色，且不影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

     6. 回流共晶固化或箱（xiāng）式恒溫固化（huà），走回流焊接曲線，更利於芯片焊（hàn）接的平整性。

     7. 固晶錫膏的成本遠（yuǎn）遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉（fěn）8-12um）