鐳射焊接錫膏

     鐳射焊接錫膏（gāo），鐳射（shè）錫膏，鐳射焊錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    鐳射（shè）焊（hàn）接錫膏，鐳射（shè）錫膏，鐳射焊錫膏是本公司（sī）生產的一款無鉛（qiān）免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊（hàn）粉及特殊（shū）溶劑，適合於要求較高（gāo）溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均（jun1）勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和（hé）高精密度點膠生產線上使用，如熱風槍、麥克風、連接器等器件和電路板的焊接。這（zhè）種焊膏（gāo）在無鉛（qiān）金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠性（xìng）高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求（qiú）高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在（zài）各（gè）類型元件上均有良好的可焊性，優良的潤（rùn）濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極（jí）少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性（xìng）能好（hǎo）。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極（jí）少，且不含有鹵素，腐蝕性（xìng）極小。

F.      在精密PCB板組裝（zhuāng）時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。