手機電池板激光（guāng）焊接錫膏

    手機電池板激光焊接錫膏，手機電池板焊接（jiē）錫膏，電池板激光焊接錫膏產品合金（jīn）有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    手（shǒu）機電（diàn）池板激（jī）光焊接（jiē）錫膏，手機電池板焊接錫膏，電池板激光焊接錫膏是本公司生產的一款無（wú）鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑（jì），適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度（dù）點膠生產線上（shàng）使用，如熱風槍、麥克風、連接器等（děng）器件和電（diàn）路板的焊（hàn）接。這種焊膏在無鉛金屬（shǔ）化表麵上的濕潤性（xìng）極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接（jiē）要求高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在各類型元件上均有良好的可（kě）焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞（dòng）率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊（hàn）接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均（jun1）勻（yún）一致（zhì）、下（xià）膠流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後（hòu）殘留物極少，且不含有鹵素，腐（fǔ）蝕性極小。

F.      在精（jīng）密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以（yǐ）下的印刷及焊接要求。