首先，先讓我們了解常見的幾種固晶方式以及（jí）相應的固晶材料。LED芯片主要有正裝及倒裝兩種結構（gòu），而（ér）正裝又分為垂直和水平（píng）結構。

   對於垂直LED芯片，常見固晶采用銀膠，主要是（shì）為了導電、散熱、固定芯片，存在的缺點是銀膠會吸光（guāng）；對於水平結構的LED芯片，常見固晶采用透（tòu）明絕緣膠，主要是為了絕緣（yuán）並提高亮度，因為（wéi）它可以發揮反射（shè）杯的反射率，從這（zhè）方麵來說，對於小功率（lǜ）LED器件，一般絕緣膠可（kě）比銀膠提高亮度。但是（shì）銀膠的熱（rè）導率（lǜ）比絕緣膠較高（gāo），目前市麵上銀膠熱導（dǎo）率可高達40 W / (m*k)，因此，大功率LED大多數采用銀膠固晶。

   還有（yǒu）一種（zhǒng）應用於（yú）功率型LED 器件的固晶材料——固晶錫膏，固晶（jīng）錫膏是以熱導率為 60 W / m*k 左（zuǒ）右的錫、銀、銅等金屬合金作（zuò）基體的鍵合材料。但目前固晶錫膏（gāo）很多是（shì）應用在倒裝芯片的固晶上，倒裝芯片（piàn）可實現高功率（lǜ）密度，因（yīn）為其固晶層較接近發（fā）光層，熱阻可大大降低，而且沒有焊（hàn）線可以縮小固晶（jīng）間距。

   常見的倒（dǎo）裝芯片固晶有兩種（zhǒng），一種是芯片底部（bù）有固晶金屬層，即帶有（yǒu）一層純錫或金錫共晶合金（jīn）作接觸麵鍍層，可實現與有鍍金或銀的基（jī）板的粘合。還有一種是倒裝芯片底（dǐ）部（bù）沒有固晶金屬層，可使用固晶錫膏實現兩（liǎng）個電極與基（jī）板之間的粘合。

   另外（wài），固晶錫膏通過回流爐焊接隻需 5-7 min，相對於通用（yòng）銀膠的 30-90 min，固晶速度快，但是導電銀膠的基體樹脂是（shì）一種膠黏劑, 可以選擇適（shì）宜的固化溫度進行粘（zhān）接, 如環氧樹脂膠（jiāo）黏劑可以在室溫（wēn）至 150℃固（gù）化, 遠低於（yú）錫鉛（qiān）焊接的 200℃以上的焊（hàn）接溫度, 這就避免了焊接高（gāo）溫可能導致的材料變形、電子器件的（de）熱損傷和內（nèi）應力（lì）的形成。而且固晶錫膏常有（yǒu）空洞率（lǜ）的問題，因此（cǐ），固晶方式和固晶（jīng）材料之間的選擇要（yào）綜合應用（yòng）場合及成本考慮。

   我（wǒ）司通過長時間的研發和測試，已經開發（fā）出了具有（yǒu）高觸變性、低粘度的（de）LED固晶用錫

膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻（zǔ）小、傳熱快，能滿足LED芯片的散熱需求，而且固晶質量穩

定，焊接機械強度高，能有效保證固晶的（de）可靠性。