激光錫焊是以激光為熱源（yuán）加熱錫膏融化（huà）的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用（yòng）激光的（de）高能量實現局部或微小區域快速加熱（rè）完成錫焊的過程，激光錫焊相比（bǐ）傳統SMT焊接（jiē）有（yǒu）著不可取代的優勢。

  傳統SMT技（jì）術即表麵組裝技（jì）術（shù）中主要采用的是波峰焊和回（huí）流焊技術，存在一些根（gēn）本性的問題，諸如元器件的（de）引線與印製電路板上的焊盤會對熔融錫料擴（kuò）散 Cu、Fe、Zn 等各（gè）種金屬雜質；熔融錫料在空氣中高速流動容易產生（shēng）氧化物等（děng）。同時，在傳統（tǒng）回（huí）流焊時，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加（jiā）熱到錫焊溫度，對元器件（jiàn）產（chǎn）生熱衝擊（jī）作（zuò）用，一（yī）些薄型（xíng）封裝的元器件，特別是熱敏感（gǎn）元器件存在被破壞的可能。同時，由於采用了整體加熱方式，因 PCB 板、電子元器件都要經曆升溫、保（bǎo）溫、冷（lěng）卻的過程，而其熱膨脹係數又不（bú）相同，冷熱交替在組件內部易產（chǎn）生內（nèi）應力，內應力的存在降低了焊點接頭的疲勞強度，對（duì）電子組件的可靠性（xìng）造成了破壞。此外，整體（tǐ）加熱方式過長的加熱時間容易（yì）造成焊縫金屬晶粒粗大（dà）以及金（jīn）屬（shǔ）間化（huà）合物的過度生長，降低焊點疲勞壽命。激光（guāng）錫焊，是一種局部加（jiā）熱（rè）方式的再流焊，能夠很好地避免上述問題（tí）的產生。

（1）激光光束可以聚焦到很小的斑點直徑，激光能量被約束在很小的斑點範（fàn）圍內，可以（yǐ）實現對焊接部位嚴格（gé）的局部加熱，對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱衝擊影響可以完（wán）全避免（miǎn）。

（2）激光的能量密（mì）度很高（gāo），加熱和冷卻速度大，焊點金屬組（zǔ）織細密，並可以有效控製金屬間化（huà）合（hé）物的過度生長。

（3）焊接部位的輸入能量可以精確控製，對於保證表麵組裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。

（4）激光（guāng）焊接由於可以隻對焊接部位進行加熱，引線間的基板不被加熱或溫升遠低於焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡（dù）。因此（cǐ），可以有效地防（fáng）止橋連缺陷的產生。

激光焊接過程分為兩（liǎng）步：首先激光錫膏需要（yào）被加熱，且焊點也被預熱,之後焊接所用的激光錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終（zhōng）形成焊（hàn）接。由於使用激光發（fā）生器和光學聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，如果焊料使（shǐ）用通用SMT錫（xī）膏,則會（huì）產生炸錫，飛濺，錫珠，潤濕性等不良，深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科（kē）技有限公司是一家高新技術材料研發製造企業，作為國內激光焊（hàn）接錫膏行（háng）業（yè）較早開發並應用非常（cháng）成功的錫膏（gāo）廠家，專業研發生產攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的錫膏產品為研發對象，目前研發成（chéng）功的激光錫膏適用於激光和（hé）烙鐵的快速焊接，焊接時間最（zuì）短可以達（dá）到0.3秒，快速焊接過程不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保，產品非常適用於攝像頭模組（zǔ），VCM音圈馬達，連（lián）接器，手（shǒu）機通訊，精密醫療器械，PCB電路（lù）板，光通訊模塊，FPC軟板，電（diàn）感，天線等（děng）精密激光焊接加工領域。