激光錫焊是以激光為（wéi）熱（rè）源加熱錫膏融化的激光焊接技術，激光錫焊的（de）主要特點是利用激光的（de）高能量實現局部或微小區（qū）域快速加熱完（wán）成錫（xī）焊（hàn）的過程，激光錫焊相比傳統SMT焊接有著不可取代的優勢。

  傳統SMT技術即（jí）表（biǎo）麵組裝（zhuāng）技術（shù）中主要（yào）采用的是波峰焊和回流焊（hàn）技（jì）術，存在一些根（gēn）本性的問題，諸如元器（qì）件的引線與印製電路板上的焊盤會對熔融錫料擴散 Cu、Fe、Zn 等各（gè）種金屬雜質；熔融（róng）錫料在空氣中高速流動容易產生氧化物等。同時，在傳統（tǒng）回流焊時，電子元器件本身也被以很（hěn）大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對元器件產生熱衝擊作（zuò）用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞（huài）的可能。同（tóng）時，由於采用了整體加熱方式，因 PCB 板、電子元器件都要經曆升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹係數（shù）又不（bú）相同，冷熱交替在組件內部易產生內應（yīng）力，內應力的存在（zài）降低了焊點接頭的疲勞強度（dù），對（duì）電子組件的可靠性造成了破壞。此外，整體加熱方式過長（zhǎng）的加熱時間容易造成焊縫金屬晶粒粗大以及金屬間化合物的過度生（shēng）長，降低焊點疲勞壽命。激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊（hàn），能夠很好地避免上述問題的產生。

（1）激光光束（shù）可以聚焦到很小的斑點直徑，激光（guāng）能量被約束在很小的斑點範圍（wéi）內，可以實現對焊接部位嚴格的局部加熱（rè），對電子元器件特別是熱敏感元器件的熱衝（chōng）擊影（yǐng）響可以完（wán）全避免。

（2）激光的能量密度很高，加熱和冷卻速度大，焊點金屬組織細密，並可以有效控製（zhì）金屬間化合物的（de）過度生（shēng）長。

（3）焊接部位的輸入能量可以精確控製，對於保證表麵組裝焊接盤接頭的質量穩定性非常重要。

（4）激光焊接由於可（kě）以隻對焊接部位進（jìn）行加熱（rè），引線間（jiān）的基板不（bú）被加熱或溫升遠低於焊接部位，阻礙了錫膏在引線之間的過渡。因此，可以有（yǒu）效地防止橋連缺陷的（de）產生。

激光焊接過程分為兩步：首先激光錫膏需要被加熱，且焊點也被預熱,之後焊接所用的激光錫膏被完全熔融，焊錫完全潤濕焊盤，最終形成焊接（jiē）。由於使用激光發生器和光（guāng）學聚焦組件焊接，能（néng）量密度大，熱傳遞效（xiào）率高，為非接（jiē）觸式（shì）焊接，如果焊料（liào）使用通用（yòng）SMT錫膏,則會產生炸錫，飛濺，錫珠（zhū），潤濕性等不良，深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技有限公司是一家高新（xīn）技術材料研發製造企業，作（zuò）為國內激光焊接錫（xī）膏行業較早開（kāi）發並應（yīng）用非常成功的錫膏廠家，專業研發生產攝像頭模組、VCM音圈（quān）馬達、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電（diàn）感、硬盤磁（cí）頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方（fāng）式難以焊接的錫膏產品為研發對象（xiàng），目前（qián）研發成功的激（jī）光錫膏適用於激光和烙鐵的快速（sù）焊接，焊接時（shí）間最短可以（yǐ）達到0.3秒，快速焊接過程不炸（zhà）錫，不飛濺，無錫（xī）珠，無溶劑揮發，零鹵素配方，高端環保（bǎo），產品非常適用於攝像頭模組，VCM音圈馬（mǎ）達，連接器，手機通訊，精密醫療器（qì）械，PCB電路板，光通訊模塊，FPC軟板，電感，天線等精密激（jī）光焊接加工領（lǐng）域。