91短视频版在线观看免费大全下载LED倒裝（zhuāng）芯（xīn）片固晶錫膏產（chǎn）品特性:

    1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金（jīn）導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強度遠（yuǎn）大於銀膠，工作時間長。

    3. 觸變性好，具有固晶及點膠（jiāo）所需（xū）合適的粘度，分散（sàn）性好。

    4. 殘留物極少，將固（gù）晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金（jīn）屬不變色，且不影響LED的發光效（xiào）果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足（zú）25-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作（zuò）越容易實現。

     6. 回流（liú）共晶固化或箱式恒溫固化（huà），走回流焊接曲（qǔ）線，更利於芯片焊接的平整性（xìng）。

     7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固（gù）晶過程節約（yuē）能耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）