91短视频版在线观看免费大全下载LED倒裝芯片固晶錫膏產品特性:

    1. 高導熱、導電性能，SAC305X和（hé）SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。

    2. 粘結強度（dù）遠（yuǎn）大於銀（yín）膠，工作時間長（zhǎng）。

    3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需（xū）合適的粘度，分散性好。

    4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變（biàn）色，且不影響LED的發光效果。

     5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足25-75 mil範圍大功率晶片（piàn）的焊接，尺寸越大的（de）晶片固晶操作越容易實現。

     6. 回流共（gòng）晶固化或（huò）箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的平整性。

     7. 固晶錫膏的成本遠遠低（dī）於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

     8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉10-20um、7號粉8-12um）