激光錫膏的工（gōng）作機製是基於激光束對錫（xī）膏的直接作用。具體來（lái）說，當激光束照射到錫膏表（biǎo）麵時，錫（xī）膏中的金屬粉末會吸收（shōu）激光能量，從而迅（xùn）速升溫。隨著溫度的升高，激光錫膏表麵的液態錫會迅速熔化，並借助表麵張力的作用，填（tián）充到焊接點之間的空隙中。然後，一旦激光束停止照射（shè），溫度會迅速下降，導致液體錫迅速凝固，形成堅固的焊點。相比之下，普通錫膏采用回流焊的方式進行焊接，在（zài）加熱的作用下熔化並潤濕焊盤，然後通過冷（lěng）卻固（gù）化形成焊（hàn）點。

2. 應用領域對比 激光錫膏主要應用於激光焊接，尤其適合於極微細的（de）集成電路板和半導體元件的焊接。在汽（qì）車電子行業、半（bàn）導體行業和手機消費電子行業等領域中，例（lì）如光通信、攝像頭模組、汽車電子、FPC軟（ruǎn）板、連接器端子等產品的焊接工（gōng）序中，激光錫膏得到了廣泛應用。而（ér）普通錫（xī）膏則（zé）主要用於回（huí）流焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必不可少的一部分，廣泛應用於電子產品的組裝過程中。

3. 性能特點對比 激光錫膏相較於普通錫（xī）膏，具有以下幾個顯（xiǎn）著的優勢：

1） 焊接速度快（kuài）：激光錫膏焊接可以實現“秒焊”，焊接速度極快，因為（wéi）激光能量巨大，焊接過（guò）程幾乎不到1秒時間內（nèi）就（jiù）可以完成；

2） 精度高：激光加工精度高（gāo），激光光斑範圍（wéi）可控製在0.2-5mm，加工精度（dù）遠超傳統電烙（lào）鐵錫焊；

3）無接觸焊（hàn）接：激光錫膏焊接屬於非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產生的應力，無靜（jìng）電產生；

4） 可靠性高：焊點快速（sù）加熱至設定溫度和局（jú）部加熱後焊點冷卻速度快，快速形成合金層，接（jiē）頭組織細密，可靠性高。相比之（zhī）下，普通錫膏在設計上主要針對回流焊，焊接時間較（jiào）長（zhǎng），如（rú）果用於激光焊接，可能會出現炸（zhà）錫、飛濺（jiàn）、錫珠等不（bú）良現象（xiàng）。

4. 成分對比 激光錫膏和普通錫膏（gāo）在成分上的區別主要體現在：為滿足高能量激光束（shù）下的焊接情況，因此在（zài）配方上需要進行特殊配製，以保證（zhèng）在高溫下不飛濺、不炸錫、無錫珠。總之，激（jī）光錫膏與普通錫膏在工作原理、應用領域、性能特點以及（jí）成（chéng）分上都（dōu）存在明顯的差異。激光錫（xī）膏以其快速（sù）、高精度、無接觸的特點，正逐漸受到電子廠商的關注和重視。

​​​