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微電子行業激光錫焊激光(guāng)焊接錫膏的(de)重要性


微電子(zǐ)行業激光錫焊的重要性

隨著電子(zǐ)元(yuán)件向更精細、更薄、更短、更差異化的方向發展,傳統的焊接工藝(yì)難以滿足超小(xiǎo)電子(zǐ)基板和多層點零件的焊接需求(qiú)。激光焊接以其非接觸焊(hàn)接、無靜電幹擾、實時質量控製等優(yōu)點(diǎn),逐漸成為彌補傳統焊接工(gōng)藝(yì)不足的新選擇(zé),並在行業中得到(dào)廣泛(fàn)應用。

1、激光錫焊的定義

激光(guāng)焊接的原理(lǐ)是利(lì)用激光作為熱源,通過光纖傳輸與激光焊接頭配合,將激光聚焦在焊接區域,將激(jī)光輻射(shè)能轉化為熱能,熔化錫,完成焊接工藝。根(gēn)據錫的不同狀態,激光焊接可分為激光焊接專用錫膏、錫絲(sī)和錫球激光焊接。與傳統的峰焊、回流焊、手(shǒu)工烙鐵焊等焊接工藝(yì)相比,激光焊接主要采用半導體光源(808-980nm)。該光源屬於近紅外波段,熱效應好,光束均勻,激光能(néng)量持續,可均(jun1)勻加熱焊盤,提高焊接(jiē)效(xiào)率。

二、激光錫焊市場現狀

電子產業是國家戰(zhàn)略發展產業,消(xiāo)費電子產業的股票市(shì)場空間仍然很(hěn)大。個人電腦、平板電腦、智能手機等產品已進入紅海的競爭(zhēng)模式(shì),未來將促(cù)進技術創新,帶(dài)來新的技(jì)術(shù)應用和技術變革。同時,隨著技術創新的發展,智能手表、智能手鐲等可穿戴設備也出(chū)現在消費電(diàn)子領域(yù)。AR/VR技術和消費無人機。這(zhè)些(xiē)新興產品的(de)快速發展無疑將促進電子元器件需求的增長。因此,包括上遊產業鏈在內的激光焊接技術解決方(fāng)案層出不(bú)窮。可以預見,未來(lái)很長一段(duàn)時間,激光焊接將出現驚人的爆炸性(xìng)增長,市場規模將相當大。

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