一、焊錫膏的分類方法主要有以下方式：

1. 按環保標（biāo）準分為無鉛錫膏（gāo）和（hé）有鉛錫膏兩大類。
2. 按上錫方式分點膠錫膏和（hé）印刷錫膏。
3. 按包裝方（fāng）式分，罐裝錫（xī）膏和針（zhēn）筒錫膏。
4. 按鹵素含量分，有鹵錫膏（gāo）和無鹵錫膏。
5. 按合金焊料（liào）粉的熔點溫度分為：低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。
6. 按焊錫熔顆粒大小可分（fèn）為：3號粉錫膏，4號粉錫（xī）膏，5號粉錫膏，6號粉錫（xī）膏，7號粉錫膏等。
7. 按焊劑的活性不同分為：無活性(R)，中等活性（xìng）(RMA)和活性(RA)三個等級。
8. 按焊膏的粘度分類：通常（cháng）為50~600Pa·s，最高（gāo）可達1000Pa·s以上。
9. 按助焊劑清洗方式分（fèn）為普通鬆香清洗型、免清洗型焊錫膏、水溶（róng）性錫膏。

   二、在選擇（zé）錫膏時，可根（gēn）據焊膏的性能和（hé）使用要求參考以下幾點：

   1. 焊接所（suǒ）需溫度的不（bú）同或是元器件可以（yǐ）承受的熔點溫度。
   2. PCB和元器件的情況（kuàng）及清洗工藝要求。
   3. 焊膏的上錫速度。
   4. 焊（hàn）膏的殘留物可接受程度（dù）。
   5. 焊（hàn）膏的粘度。
   6. 助焊劑（jì）的清洗方式。

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