一、焊錫（xī）膏的（de）分類方法主要有（yǒu）以下方式：

1. 按環保標準分為無鉛錫膏和有鉛錫膏兩（liǎng）大類。
2. 按（àn）上錫方式分點（diǎn）膠錫（xī）膏和印刷錫膏。
3. 按包裝方式分，罐裝（zhuāng）錫（xī）膏和針筒錫膏。
4. 按鹵素含量分，有鹵錫膏和無鹵錫（xī）膏。
5. 按合金焊料粉（fěn）的熔（róng）點溫（wēn）度分為：低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏（gāo）。
6. 按焊錫熔顆粒大小可分為：3號（hào）粉錫膏，4號粉錫膏，5號粉錫膏（gāo），6號粉錫膏，7號粉錫膏等。
7. 按焊劑的（de）活（huó）性不同分為：無活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三個等級。
8. 按焊膏的粘度分類：通常為50~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。
9. 按助焊（hàn）劑清（qīng）洗方式分（fèn）為普通鬆香（xiāng）清洗型、免清洗（xǐ）型焊錫膏、水溶性錫膏。

   二、在（zài）選擇錫膏時，可根據焊膏的性能和使用要求參考以（yǐ）下幾點：

   1. 焊（hàn）接所需溫度的不同或是元器（qì）件可以承受的熔點（diǎn）溫度。
   2. PCB和元器件的情況及清洗工藝要求。
   3. 焊膏的上錫速度。
   4. 焊膏的殘留物（wù）可接受程度（dù）。
   5. 焊（hàn）膏（gāo）的粘（zhān）度。
   6. 助焊劑的清洗（xǐ）方式。

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