專業研發生產高端電子(zǐ)膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏(gāo) |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫(xī)膏 |
熱風槍(qiāng)焊接(jiē)專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏(gāo) |
針筒(tǒng)錫膏(gāo)係列 |
錫膏(gāo)/助焊(hàn)膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
激(jī)光錫焊技術在電子行業中越來越受歡迎。
與傳統的焊接方式(shì)相比,激光焊錫(xī)技(jì)術采用非接觸焊(hàn)接,無應力產生,全程和器件表麵無接觸,從而避免了因焊接接觸而造成器件(jiàn)表麵損壞的現象(xiàng)。此外,激光(guāng)焊錫(xī)機用非接觸加熱,熔(róng)化帶寬,不需要任何輔助工具,可在雙麵印刷電(diàn)路(lù)板上雙麵元件裝備後加工(gōng),且不會產生靜電威脅,解決了電子廠靜電防(fáng)護的難題(tí)。激光焊錫機的預熱、送絲、焊接、回絲、冷(lěng)卻數據都可進行調整,針對不同焊點、不同產品可實現精(jīng)準控製,同時也可實現自動視(shì)覺編程,易於實現自動化。此外,激光焊錫機重複操作穩定性好,焊(hàn)劑對焊接工具汙染小,焊接速度快,是普通焊錫機的三倍速度(dù),同時無烙鐵頭消(xiāo)耗,耗材少。總之,激光錫焊技術的優點在於其高效、穩定、可(kě)靠、節省成(chéng)本等多方麵的優勢,成為電子行業中必不可少的(de)焊接選擇。
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