專業研發生產高端(duān)電子膠粘劑
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哈巴焊專用錫膏(gāo) |
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錫膏/助焊膏 |
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激光(guāng)錫焊技術在電(diàn)子行業中(zhōng)越來越受歡迎。
與傳統的焊接方式相比,激光(guāng)焊錫技術采用非接(jiē)觸焊(hàn)接,無應力產生,全(quán)程和器件表(biǎo)麵無接觸,從而避免了因焊接接觸而造成器件表麵損壞的(de)現象(xiàng)。此外,激光焊錫(xī)機用非接觸加熱,熔化帶寬,不需要任何輔助工具,可在雙麵印刷電路板上雙麵元件裝備後加(jiā)工,且不會產生靜電威脅,解決了電子廠靜電防護的難題。激光焊錫機的預熱、送絲、焊接、回絲、冷卻數據都可進行調(diào)整,針對不同焊點、不同產品可實現精(jīng)準控製,同時也可實現(xiàn)自動(dòng)視覺編程,易於實現自動化。此外,激光焊錫機重複操作穩定性好(hǎo),焊劑對焊接工具(jù)汙染小,焊(hàn)接速度快(kuài),是普通焊錫(xī)機的三倍速度,同時無烙鐵頭消耗,耗材少。總之,激光錫焊技術的優點在於其(qí)高效、穩定、可靠、節省成本等多方麵的優(yōu)勢,成為電子行(háng)業中必不可少的焊接選擇。
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