COB軟燈條專用固晶錫膏工藝流程（chéng）如下（固晶點錫工藝）：

1. ​​1.準備錫膏：在固晶機的膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀（dāo）轉動將固晶錫（xī）膏表麵刮平整並且獲得適（shì）當的點（diǎn）膠厚度。

2. 取錫膏（gāo）和點錫膏：利用固晶機的（de）點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再（zài）將取出的固晶錫膏（gāo）點附於基（jī）座上的固晶中心位置。其中固晶機專用的點膠頭為具有粗糙（cāo）表麵的錐形（xíng）或十字形，根據固晶晶片的大小選擇適（shì）當的（de）尺寸（cùn）。

3. 芯片粘晶：將底麵具有金（jīn）屬層的LED芯片用固晶機吸嘴，置於基座點有固晶錫膏的固晶位置處，壓實。

4. 固晶錫膏及芯片焊接：將固好晶片的支架置於共晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中，使LED芯片底麵（miàn）的金屬與基（jī）座通過固晶錫（xī）膏實現共晶焊接。