COB軟燈條專用固晶錫膏工藝流程如下（固晶點錫工藝）：

1. ​​1.準備錫膏：在固晶機的膠盤中放入適量（liàng）的固晶錫膏，調整膠盤的高（gāo）度，使膠盤刮刀轉動將固晶錫膏表麵（miàn）刮平整並且獲得（dé）適當的點膠厚度。

2. 取錫膏和點錫膏：利用固晶機的點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的固晶錫膏點附於基座上的固晶中心位置。其中（zhōng）固晶機專用的點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形，根（gēn）據固晶晶片的大小選擇適當的尺寸。

3. 芯片粘晶：將（jiāng）底麵具有金屬層的LED芯片用（yòng）固晶機吸嘴，置於基座點有固晶（jīng）錫膏的固晶位置處，壓實。

4. 固晶（jīng）錫膏及芯片焊接：將固好晶片的支架置於共（gòng）晶溫度的回流爐或台式回流焊爐中（zhōng），使LED芯片底麵的金屬與基座通過固晶錫膏（gāo）實現共晶焊接。