專業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱(rè)風槍焊接專用錫(xī)膏 |
不(bú)鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑(huá)劑 |
BGA錫球/激光噴(pēn)錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
本(běn)產品采用無鹵快速焊接助焊膏體係研製(zhì)而成(chéng),能夠在激光等快速焊(hàn)接過程中團聚錫粉,瞬間激發焊(hàn)接所需的活性,使(shǐ)其(qí)在快速焊接過程(chéng)時(shí)不炸(zhà)錫,不(bú)飛濺,無錫珠(zhū),無溶劑揮發,焊接時間最短可以達到0.3秒/點;
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